메리츠 지목현 산업 JMH Flexible AMOLED draft 수정8 editing f...

Industry Report

동 자료는“금융투자회사 영업 및 업무에 관한 규정”중“제2장 조사분석자료의 작성과 공표”에 관한 규정을 준수하고 있음을 알려드립니다.

(자세한 내용은 맨 뒤페이지를 참조하시기 바랍니다.) No. 2011-23

Flexible AMOLED

삼성전자(005930)

Buy, TP 1,250,000원

제일모직(001300)

Strong Buy, TP 200,000원

최종병기 ‘Flexible AMOLED’, 디자인 혁명을 기대하라!

- From Unbreakable To Foldable

요약: AMOLED는 2012년 이후 ‘Flexible’ 패널 양산이 가시화됨에 따라 LCD와의

확실한 차별화를 통해 시장 성장이 가속화될 전망. Flexible AMOLED는 스마트폰

과 태블릿PC 등 IT 기기의 디자인 혁신을 가능하게 할 것. 또한 소재와 제조공정

변화가 동반되어 관련업체에 새로운 성장 기회를 제공할 것. Top Pick은 삼성전자

(005930)와 제일모직(001300). 삼성전자는 스마트폰과 태블릿에 Flexible

AMOLED 채택을 통하여 경쟁업체와 하드웨어 차별화가 가능할 전망. 제일모직은

Flexible 관련 소재 및 주요 유기소재 부문에서 시장 기회가 확대될 전망.

투자포인트: Flexible AMOLED, Set/소재/장비업체에 새로운 성장 기회!

1. AMOLED는 Flexible 패널 양산이 가시화됨에 따라 LCD 대비 디자인과 기능적

측면에서 확실한 차별화가 가능할 전망. 이에 따라 AMOLED 시장의 성장 속도

는 기존 예상보다 빨라질 것.

2. Flexible AMOLED는 초기 Unbreakable 기능 중심에서 향후 Rollable, Foldable

까지 점진적으로 진화할 것. 특히 Rollable 및 Foldable 특성의 구현은 디스플

레이의 소형화를 가능하게 함으로써 IT 기기의 디자인 혁신을 가져올 것.

3. Flexible AMOLED의 수혜 종목으로, Set 업체로 삼성전자는 스마트폰에서 하드

웨어 경쟁력 강화를 통해 시장 지위 상승이 가능할 전망. 소재 업체로 제일모직

은 Flexible 기판 및 유기소재 부문에서 성장 기회가 확대될 전망. 플라스틱 기

판 처리 및 박막봉지 관련 장비업체에도 기회요인 유효.

Top Pick 삼성전자 & 제일모직

1. 삼성전자(Buy / TP 125만원): ‘Flexible AMOLED로 H/W 경쟁력 강화’

- Flexible AMOLED 채용 스마트폰/태블릿PC 출시로 Set 사업 경쟁력 강화

- 모바일 기기 경쟁구도가 S/W에서 H/W로 재이동하는 과정에서 경쟁력 부각

2. 제일모직(Strong Buy / TP 20만원): ‘Flexible AMOLED, 새로운 성장의 기회!’

- AMOLED 소재 내재화 전략으로 전자재료부문 성장 가속화

- 주요 유기소재 출시 임박, Flexible 관련 소재로 순차적 확대 전망

Overweight

2011.10.17

Analyst 지목현

가전전자부품/디스플레이

[email protected]

Analyst 이선태

반도체/반도체장비

[email protected]

Analyst 황유식

화학/정유

[email protected]

Analyst 지목현 (6309-4650)

메리츠종금증권 리서치센터 2

디스플레이 (Overweight)

최종병기 ‘Flexible AMOLED’, 디자인 혁명을 기대하라! - From Unbreakable To Foldable

Contents

1 ‘Flexible’, AMOLED 장기 성장의 핵심 Driver! 5

1 Flexible AMOLED, LCD 대비 확실한 차별화로 성장 가속화 5

2 Flexible AMOLED 양산 라인 구축과 적용 제품 출시 임박 6

2 From Unbreakable To Foldable 8

1 Flexible AMOLED 상용화는 총 4단계로 순차적 진행 8

3 Flexible AMOLED 공정 및 기술적 이슈 10

1 Flexible AMOLED는 내열성 소재와 저온공정의 합작품 10

2 Flexible AMOLED 3가지 핵심기술!

– 플라스틱 기판 + LTPS + 박막봉지 12

4 Company Briefs 17

1 삼성전자(005930) 18

2 제일모직(001300) 23





[표 1] Key assumption

(천장/월, 천대, m2, 억원) 10 11F 12F 13F 14F

1. SMD Capa_M glass 4.5G 신규 28 0 0 0 0

누적 50 50 50 50 50

5.5G 신규 0 87 100 0 0

누적 0 87 187 187 187

8.5G 신규 0 0 0 100 100

누적 0 0 0 100 200

유효면적_연간 4.5G 81,093 138,620 157,804 168,324 189,365

5.5G 0 221,099 719,798 1,154,145 2,596,826

8G 0 0 0 1,224,832 5,971,058

합계 81,093 359,719 877,602 2,547,302 8,757,249

2. 삼성전자 출하량 스마트폰 24,826 97,800 183,526 242,436 309,179

AMOLED 9,750 35,100 110,394 193,599 278,104

Flexible AMOLED 0 0 20,597 99,326 181,933

% AMOLED 39% 36% 60% 80% 90%

% Flexible AMOLED 0% 0% 19% 51% 65%

태블릿 1,500 6,914 15,814 25,192 39,628

AMOLED 0 0 4,744 15,115 31,703

Flexible AMOLED 0 0 253 3,185 12,327

% AMOLED 0% 0% 30% 60% 80%


AMOLED TV 0 0 0 700 5,000

면적 AMOLED 스마트폰 55,868 201,123 632,558 1,109,320 1,593,539

AMOLED 태블릿 0 0 14,703 46,853 98,282

AMOLED TV 0 0 0 583,730 4,169,500

합계 55,868 201,123 647,262 1,739,903 5,861,321

3. 제일모직 Market 삼성전자/SMD 합계 989 2,493 6,418 12,939 30,512

HTL 330 832 2,141 4,316 10,179

ETL 160 403 1,038 2,093 4,935

EML 400 1,008 2,595 5,232 12,338

PD L 79 200 515 1,038 2,448

기타 유기재료 20 50 129 260 612

편광필름 34 84 217 438 1,034

제일모직 매출액 합계 0 30 916 3,059 10,429

HTL 0 0 428 1,295 3,054

ETL 0 20 311 1,046 3,455

EML 0 0 0 262 1,851

PD L 0 10 154 311 1,224

기타 유기재료 0 0 0 13 122

편광필름 0 0 22 132 724

M/S HTL 0% 0% 20% 30% 30%

ETL 0% 5% 30% 50% 70%

EML 0% 0% 0% 5% 15%

PD L 0% 5% 30% 30% 50%

기타 유기재료 0% 0% 0% 5% 20%

편광필름 0% 0% 10% 30% 70%

자료: 각사, 메리츠종금증권





[표 2] Flexible 관련 장비/소재 업체 요약

구분 공정 관련 업체 장비/소재명 비고

장비 PI(Polyimide) 코팅 테라세미콘 Curing 장비 폴리이미드를 코팅후에 경화(Curing)

TFT Backplane 아이씨디 HDP Etcher 플라즈마 건식 식각

AP시스템 ELA 레이저 결정화

테라세미콘 SGS 열처리 장비 열 결정화

봉지 에스엔유, 에스에프에이 Thin film encapsulator 박막봉지

유리기판 분리 AP시스템 LLO(Laser Lift-Off) 레이저를 이용한 유리기판 분리

소재 증착 제일모직, 덕산하이메탈, 두산전자 PDL/ETL/HTL/EML 증착용 유기소재

Plastic 기판(PI 코팅) Ube-SMD 합작사, 제일모직 PI(Polyimide) PI 용액

봉지 제일모직 봉지소재 봉지용 필름 및 유기소재

자료: 메리츠종금증권

[표 3] AMOLED 관련 소재업체 요약

공정 공급중 개발중

TFT Glass 아사히글라스 삼성코닝정밀유리, LG화학

모노실란 OCI머티리얼즈 -

ITO, IGZO 삼성코닝정밀유리, Nikko 나노신소재

PI(polyimide) Ube Kosan 제일모직, 코오롱인더스트리

OLED 증착 HIL/HTL 덕산하이메탈, 호도가야 제일모직, 두산전자(CS)

EIL/ETL LG화학 제일모직

Red(인광) 그라셀(다우케미컬) 제일모직

Green(형광) 두산전자 제일모직, 덕산하이메탈

Blue(형광) SFC(호도가야) 제일모직

Dopant UDC -

PDL 호도가야 제일모직

Getter SAES 제일모직, 두산

봉지 Glass 삼성코닝정밀유리 -

필름봉지소재 - 제일모직


[표 4] AMOLED 관련 장비업체 요약

공정 공급중 개발중 비고

TFT HDP etcher 아이씨디 TEL, YAC 건식 식간

PECVD AKT 에스에프에이 CVD 증착

Sputter ULVAC 이루자 CVD 증착

ELA AP시스템 - 레이저 결정화

Furnace 테라세미콘, 비아트론 TEL, YAC 열 결정화

OLED 증착 Evaporator Tokki 에스에프에이,에스엔유, ULVAC 유기물 증착

Asher 아이씨디 - 클리닝(전처리)

LITI - AP시스템, 에스에프에이(핸들러공급) 고해상도 패터닝

봉지 Glass 봉지 AP시스템, 엘티에스 - -

박막봉지 에스앤유 에스에프에이, 원익IPS Flexible 봉지

기타 물류 에스에프에이, 톱텍 - -

검사 세미시스템 - -






I. ‘Flexible’, AMOLED 장기 성장의 핵심 Driver!

1. Flexible AMOLED, LCD 대비 확실한 차별화로 성장 가속화

AMOLED는 Flexible로

LCD와 확실한 차별화

가능

AMOLED는 2012년 이후 ‘Flexible’ 패널 양산이 가시화됨에 따라 LCD와의 확실한 차별화

를 통해 시장 확대가 가속화되면서 장기 성장이 가능할 것으로 예상된다. Flexible

AMOLED는 스마트폰과 태블릿PC 등 IT 기기의 디자인 혁신을 가능하게 할 것이다. 또한

Flexible 관련 소재와 제조공정의 변화가 동반되어 관련업체에게 새로운 성장 기회를 제공

할 것으로 예상된다.

Flexible의 최대 강점은

디스플레이의 소형화!

Flexible display의 기능적 측면에서 최대 강점은 디스플레이의 소형화가 가능하다는 점이

다. 디스플레이는 모바일을 포함한 IT 하드웨어 부품 중 유일하게 소형화가 진행되지 못한

부품이다. Flexible AMOLED는 Foldable, Rollable 등 혁신적인 기능으로 디스플레이의 소

형화 구현이 가능하다. 소형화 이외에 Flexible의 강점은 1) 깨지지 않는(Unbreakable) 특

성으로 내구성이 강화되며, 2) 슬림화로 배터리 공간 확보에 유리하며 3) 경량화가 가능하

다는 점이다.

Flexible은 대화면과

모바일 기능 동시 충족

디스플레이의 소형화는 모바일 기기의 시장 변화를 더욱 가속화 시킬 것으로 예상된다. 예

를 들어 스마트폰 시장이 태블릿 시장을 흡수할 가능성도 배제할 수 없다. Foldable 스마

트폰은 태블릿의 대체제가 될 수 있기 때문이다. 최근 스마트폰의 대형화 추세는 모바일에

서 대화면에 대한 소비자의 욕구를 반영하는 것이다. 결국 Flexible은 대화면과 모바일 기

능을 동시에 충족할 수 있는 매력적인 디스플레이 솔루션이다.

[그림 1] Flexible AMOLED 시장

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

2010 2011F 2012F 2013F 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020F

(Mil.US$)

자료: Displaybank, 메리츠종금증권





2. Flexible AMOLED 양산 라인 구축과 적용 제품 출시 임박

Flexible AMOLED 패널

양산과 적용제품

출시 임박

Flexible AMOLED는 패널 양산 라인 구축과 적용 제품 출시가 임박한 것으로 파악된다.

삼성전자는 스마트폰의 하드웨어 차별화 전략으로 2012년 상반기 갤럭시 시리즈에

Flexible AMOLED 패널 채택을 계획하고 있다. 이에 따라 삼성모바일디스플레이(SMD)는

현재 5.5G 라인에서 Flexible 패널 양산을 준비 중인 것으로 파악되고 있다.

Flexible 기판 소재인 PI

확보를 위해 Ube와

JV 설립

SMD는 Flexible AMOLED 패널 양산을 위한 준비과정의 일환으로 2011년 8월에 Ube

Kosan과 조인트벤처를 설립하였다. 이를 통해 Flexible 기판에 사용되는 핵심 소재인

PI(Polyimide; 폴리이미드)를 내재화할 계획이다. 또한 2010년 11월에도 폴리이미드 기반

의 Flexible AMOLED prototype을 전시하여 Flexible 상용화의 가능성을 보여주었다.

[표 5] SMD Flexible AMOLED 개발 History

개발시기 2008 2009 2010 2011

외관

특징

2008 FPD

4인치, 0.05mm

해상도 480x272

2009 SID

6.5인치, 0.02mm

2010 FPD

4.5인치, 해상도 800x480

폴리이미드 기판 적용

2011 CES

4.5인치, 0.27mm

해상도 WVGA 800x480


[표 6] SMD & Ube Kosan 조인트 벤처 설립 내용

조인트 벤처 설립 내용

설립시기 2011년 8월

초기투자 약 194억원

주요내용 삼성모바일디스플레이와 Ube Kosan이 각각 50%씩 지분을 투자해 설립

고온에서도 팽창변형이 없는 폴리이미드 소재를 개발, 양산에 나설 계획

Ube Kosan 기업 개요

자본금 584억 엔

설립연도 1942년

사업내용

2000도를 넘는 고온에서도 불타지 않는 ‘치라노 섬유’를 개발해 전 세계의 항공우주산

업 업계 등으로부터 주목받은 기업으로 여러 가지 획기적인 소재를 개발

미국 보잉사의 항공기 재료의 공동개발사

2007년에 보잉은 Ube가 개발한 ‘유피렉스’에 주목했음. 이것는 PI(폴리이미드)라고 하

는 첨단수지로, 탄소섬유와 조합하면 150도에서 300도의 온도 변화에 견딜 수 있는 특

성을 가짐






삼성전자 2014년

AMOLED 스마트폰내

Flexible 채용 비중

65% 전망

삼성전자는 2012년을 시작으로 스마트폰과 태블릿에 Flexible AMOLED 채용 비중을

점진적으로 늘려나갈 계획이다. 당사 추정에 의하면, 삼성전자 스마트폰 내에서

AMOLED 채택 비중은 2012년에 60%에서 2014년에 90%까지 확대될 것으로 예상한다.

이 과정에서 AMOLED내에서 Flexible 비중은 2012년에 19%에서 2014년에 65%에 육

박할 것으로 예상된다.

[표 7] 삼성전자 Flexible AMOLED 채택 비중 전망

(천장/월, 천대, m2, 억원) 10 11F 12F 13F 14F

출하량 스마트폰 24,826 97,800 183,526 242,436 309,179

AMOLED 9,750 35,100 110,394 193,599 278,104

Flexible AMOLED 0 0 20,597 99,326 181,933

% AMOLED 39% 36% 60% 80% 90%


태블릿 1,500 6,914 15,814 25,192 39,628

AMOLED 0 0 4,744 15,115 31,703

Flexible AMOLED 0 0 253 3,185 12,327

% AMOLED 0% 0% 30% 60% 80%


AMOLED TV 0 0 0 700 5,000

면적 AMOLED 스마트폰 55,868 201,123 632,558 1,109,320 1,593,539

AMOLED 태블릿 0 0 14,703 46,853 98,282

AMOLED TV 0 0 0 583,730 4,169,500

합계 55,868 201,123 647,262 1,739,903 5,861,321


[그림 2] 삼성전자 Smartphone Flexible AMOLED 채택 비중 [그림 3] 삼성전자 Tablet PC Flexible AMOLED 채택 비중

39%36%

40%

50%

60%

70%

21%

71%80%

90%

0%

20%

40%

60%

80%

100%

2010 2011F 2012F 2013F 2014F 2015F

AMOLED 비중 Flexible AMOLED 비중

66%

80%

21%

48%

31%

56%

66%

75%

0%

20%

40%

60%

80%

100%

2010 2011F 2012F 2013F 2014F 2015F

AMOLED 비중 Flexible AMOLED 비중

자료 : 메리츠종금증권 자료 : 메리츠종금증권





II. From Unbreakable To Foldable

1. Flexible AMOLED 상용화는 총 4단계로 순차적 진행

Flexible은 총 4단계 Flexible AMOLED의 상용화 순서는 총 4단계로 진행될 전망이다. 1단계는 Unbreakable, 2

단계 Bendable, 3단계 Rollable, 4단계 Foldable 특성을 확보하는 것이다. 각 단계의 공식

명칭은 1단계 UBP(Unbreakable Plane), 2단계 UBB(Unbreakable Bendable), 3단계

(Unbreakable Rollable), 4단계 UBF(Unbreakable Foldable)이다.

Unbreakable은

2012년 상용화 예상

우선 1단계 Unbreakable은 가장 기본적인 단계로서 당장 2012년에 제품화가 가능할 전망

이다. 이후 Bendable, Rollable, Foldable은 좀 더 높은 기술적 난이도를 요구하는 특성들

로 2013년부터 순차적으로 상용화될 것으로 예상된다. 또한 Set 전체의 Flexible 구현을

위해서는 외장기구, 기판, 배터리 등의 핵심 부품의 Flexible 특성 확보가 동시에 진행되어

야 할 것이다.

UBP UBB UBR

UBF 진화는 휘어짐

정도의 개선

Flexible이 UBP에서 UBB, UBR, UBF로 진화는 과정은 휘어짐의 정도가 개선되는 것이다.

이 과정에서 핵심 기술은 소자가 휘어졌을 때 패널내에 증착된 여러 소재의 박막층들이

훼손되지 않도록 제어하는 것이다. 휘어짐으로 발생할 수 있는 문제의 대표적인 예를 들어

보면, TFT backplane에서 투명전극으로 사용되는 ITO 소재는 휘어질 경우 균열이 생길

수 있다. 이 경우 전기의 흐름이 단절될 수 있어 소자의 불량을 초래하게 된다. 이런 문제

들은 소재와 공정의 변화로서 해결되어야 할 것이다.

[그림 4] Flexible AMOLED 개발 로드맵

1단계: unbreakableUBP(Unbreakable Plane)

2단계: BendableUBB(Unbreak Bendable)

3단계: RollableUBR(Unbreakable Rollable)

4단계: FoldableUBF(Unbreakable Foldable)

2012 2013 2014 2015






[그림 5] Flexible AMOLED 의 Unbreakable 특성

Flexible Rigid


[그림 6] Flexible AMOLED 의 Bending 시 증착막 분리/균열 문제

Compressivebuckling anddelamination

Tensile failure anddelamination






III. Flexible AMOLED 공정 및 기술적 이슈

1. Flexible AMOLED는 내열성 소재와 저온공정의 합작품

내열성 소재 개발과

저온공정 기술이 관건

Flexible AMOLED의 구현을 위해서는 가장 기본적으로 현재 사용되고 있는 Glass와 같은

딱딱한 소재를 모두 유연한 플라스틱 소재 등으로 대체해야 한다. 문제는 AMOLED의 제

조 공정은 450도 이상의 고온에서 진행되기 때문에 플라스틱 소재와 같은 열에 약한 소재

는 사용이 어렵다. 결국, Flexible 구현을 위한 해결책은 1)고온에서 견딜수 있는 플라스틱

소재를 개발하는 방법, 또는 2) 플라스틱 소재가 사용될 수 있도록 공정온도를 낮추는 방

법이 있을 것이다. 물론 두가지 접근방식이 동시에 연구되고 있으며 접점을 찾아가는 과정

에 있다.

[그림 7] Flexible AMOLED 단순 구조

봉지[Thin film]

표시소자[OLED Layers]

구동 소자[LTPS TFT, Oxide TFT, Organic TFT]

기판[Plastic, metal foil]


[그림 8] Flexible AMOLED 세부 구조

LTPS TFT

AnodeOrganic Layers

Cathode

Thin film Encapsulation

Plastic Substrate






[표 8] Flexible AMOLED 전환에 따른 소재 및 공정 변화

Rigid AMOLED Flexible AMOLED

기판 Glass Plastic, Metal

TFT Poly-Si Poly-Si, Organic, Oxide

OLED Evaporation Evaporation, Ink-Jet printing

Encapsulation Glass Thin film, Polymer Sheet






2. Flexible AMOLED 3가지 핵심기술! – 플라스틱 기판 + LTPS + 박막봉지

핵심기술은

기판+TFT+봉지

Flexible AMOLED 상용화를 위한 핵심기술은 1) 고기능 플라스틱 기판 소재 기술, 2) 저

온 TFT(LTPS) 기술, 3) 박막봉지 기술 이다.

① 고기능 플라스틱 기판 소재 기술

고온에 견딜수 있는

내열성 확보

Flexible 구현을 위해서 플라스틱 기판이 가져야 할 핵심특성은 1) 내열성, 2) 내습성이다.

첫째 고온에서 견딜 수 있는 내열성 확보가 중요하다. AMOLED 공정은 450도 이상의 고

온에서 진행되기 때문에 고온에서도 변형이 없는 플라스틱 소재가 필요하다. 가장 일반적

인 플라스틱인 소재인 PC(polycarbonate)는 150도에서 변형이 시작된다.

습기 침투가 어려운

내습성 확보

둘째 습기에 잘 견디는 내습성 확보가 필수적이다. 플라스틱은 유리에 비해 수분 및 산소

의 차단 기능이 현격히 떨어진다. 수분과 산소의 침투는 소자의 수명을 급격히 저하시킨

다. 수분과 산소의 침투 문제를 해결하기 위해서 플라스틱 기판에 차단막(Barrier)을 코팅

하는 방식이 적용된다. 차단막은 유기질층과 무기질층을 교대로 적층하는 다층구조이다.

무기질층은 SiO, SiN, AlO, AlON 등을 사용한다.

폴리이미드(PI)가

유력한 대안

현재 Glass를 대체할 수 있는 플라스틱 기판 소재로 PI(Polyimide; 폴리이미드)가 가장 유

력하다. 폴리이미드는 플라스틱 제품중 내열성이 매우 뛰어나 최대 380도까지 열팽창이

거의 없는 첨단 고기능 소재이다. 그러나 폴리이미드의 단점은 가격이 비싸다는 점이다.

따라서 양산에 적용되기 위해서는 저가격화가 관건이다. SMD는 2011년 8월에 Ube Kosan

과 조인트벤처를 설립하여 폴리이미드를 내재화하였다.

[그림 9] Barrier 기판의 구조

Plastic Substrate

Smoothing Layer(Resin)

Barrier Layer(SiON)

Intermediate Layer(Resin)

Barrier Layer(SiON)






[그림 10] 플라스틱 기판 종류별 내열성 비교

385

228200

150

76.5

620

0

100

200

300

400

500

PI PES PEN PC PET Glass

변형온도()


[그림 11] 폴리이미드 응용분야

잠수함·조선 반도체 산업

디스플레이(LCD) 우주항공

자동차(엔진주변 부품)

폴리이미드






현재 Flexible 공정은

유리기판 분리

기술 적용

현재의 공정기술로는 Glass가 없는 상태에서 플라스틱 기판 위에 직접 AMOLED 소자를

제작하는 기술은 불가능 하다. 따라서 대안으로 Glass 기판 분리 기술을 사용한다. Glass

기판 분리 기술은 Philips가 개발한 EPLaR(Electronics on plastic by Laser Release) 방식

을 응용한 것이다. EPLaR 방식은 Philips가 Flexible e-Paper와 e-Book 소자 제작을 위해

개발한 기술이다. 기본 원리는 폴리이미드 용액을 유리 기판에 스핀 코팅한 후 경화시킨

후 TFT 등 소자 제작을 완료하고 마지막에 Laser를 이용하여 유리 기판과 Flexible 소자

를 분리하는 기술이다.

[그림 12] Flexible AMOLED 제조 과정(유리기판 분리 공정)

Glass

Polyimde① Polyimde층 형성 (Spin Coating)

Glass

Polyimde

TFT

OLED

박막봉지

Laser

분리③ Laser를 이용한 Glass 기판 분리

Glass

Polyimde

TFT

OLED

박막봉지

② TFT + OLED 증착 + 봉지

Polyimde

TFT

OLED

박막봉지

④ Flexible AMOLED 완성






② 저온 TFT(LTPS) 기술

LTPS는 저온에서

제조된 Poly-Si

Flexible 구현을 위한 두번째 핵심기술은 저온에서 TFT를 제조하는 LTPS(Low

Temperature Poly Silicon) 기술이다. LTPS란 저온에서 만들어진 Poly-Si을 의미한다. 일

반적으로 Poly-Si은 1,000도 이상의 높은 온도에서 결정화가 이루어지기 때문에 600도 이

상에서 변형이 생기는 Glass 기판에는 적용이 불가하다. 따라서 AMOLED에 사용되는

Poly-Si의 결정화 공정은 낮은 온도에서 진행되어야 하고, 이를 LTPS 공정이라 한다.

현재 Laser 방식은

열 결정화 방식으로

이전 예상

SMD가 현재 5.5G 양산에 적용하고 있는 LTPS 방식은 ELA(Excimer Laser Annealing) 방

식이다. 그러나 ELA는 Laser를 사용하기 때문에 대면적에서 균일도 확보의 어려움과 높은

비용이 단점으로 지적되고 있다. 따라서 향후에는 Laser 방식 대신 Laser를 사용하지 않는

열방식이 적용될 것으로 판단된다. SGS(Super Grain Silicon)는 열방식 LTPS 기술이며 대

형화와 저비용의 장점이 있다. 또한 삼성SDI가 2005년에 기술 개발에 성공한 이력이 있기

때문에, 향후 Flexible 및 8G 공정에 적용 가능성이 있다고 판단된다.

[표 9] 저온 결정화(LTPS) 방식의 분류

구분 방식 특징

Laser 결정화 Pulse Laser 이용 ELA(Excimer Laser Annealing)

현재 SMD가 양산에 적용중인 가장 일반적인 방식

선형 laser beam을 중첩시켜 스캔하는 방식

Laser 안정성 문제로 입자 균일도 개선이 필요

SLS(Sequential Lateral Solidification) Poly-Si의 입자크기, 모양, 배열 등을 조절 가능

입자크기가 큰 Poly-Si 제조 용이

열 결정화 무촉매 방식 SPC(Solid Phase Crystallization) 600도 근처에서 열처리

고온공정으로 유리기판에 적용이 어려움

금속 촉매 이용 MIC(Metal Induced Lateral Crystallization) 입자 크기의 불균일과 Si 오염이 단점

MILC(Metal Induced Lateral Crystallization) MIC에 비해 Si 오염 문제가 적음

SGS(Super Grain Silicon) 대형화 유리. ELA 대비 저비용

삼성SDI가 2005년에 기술 개발 성공

복합 결정화 Laser + 열 CGS(Continuous Grain Silicon Laser와 열 방식을 동시 적용


[그림 13] SGS 방식에 적용되는 열처리 장비

Batch furnace In-line furnace RTA






③ 박막봉지(Thin film encapsulation) 기술

Vitex사의

Barix 방식 유력

Flexible AMOLED용 봉지 소재는 유연성 확보를 위해 기존 Glass 대신 Flexible 소재로

대체가 필요하다. Flexible AMOLED에 적용 가능한 봉지 방식으로 박막봉지 방식이 검토

되고 있다. 박막봉지는 Vitex사가 개발한 BarixTM 구조 채택이 유력하다. Barix는 다층 박

막구조로서 유기 박막과 무기 박막의 반복적인 구조로 이루어지며 일반적으로 2~5쌍으로

구성된다. 향후 공정시간 단축과 저가격화를 위해서는 1쌍으로 줄어들 것으로 예상된다.

박막봉지의 단점은 전면에서 습기와 산소 차단 효과는 우수하지만 Edge에서 취약한 문제

가 있다. Edge 부분에 대한 완벽한 차단이 박막봉지 적용에 있어 핵심 기술이다.

[그림 14] 봉지(Encapsulation) 방식별 비교

Metal or Glass CAN Metal Sheet

Polymer Sheet Thin Film


[그림 15] Vitex 사의 BarixTM 봉지 구조

Polymer

Polymer

Polymer

Polymer

Substrate

Barrier Layers(Al2O3)






Company Briefs

1 삼성전자(005930) Buy TP 1,250,000원 18p

2 제일모직(001300) Strong Buy TP 200,000원 23p





삼성전자(005930)

업종 : 전기,전자 / 2011.10.17

Analyst 이선태

(6309-4523 / [email protected])

Rating & Target Price

New : Buy 1,250,000원

종가(10/14) 886,000원

Market Data

KOSPI 1,835.40pt

KOSDAQ 473.89pt

시가총액 1,305,072억원

발행주식수 14,730만주

외국인지분율 51.19%

배당률 240%

배당수익률 1.2%

Company Data

매출구성 반도체 22%

LCD 17%

통신 32%

주요주주 이건희 외 13인 18%

Reuters 005930.KS

Bloomberg 005930 KS

Price Range(52주) 680,000~1,010,000원

60일 평균거래량 429,278주

60일 평균거래대금 3,371.8억원

SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

0.0

200.0

400.0

600.0

800.0

1000.0

1200.0

Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct

PRICE HIGH 1010000 28/01/11, LOW 680000 19/08/11, LAST 886000PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI)

000'SFROM 14/10/10 TO 14/10/11 DAILY

(억원,원,배,%) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 1,546,303 1,632,156 1,827,874 2,008,035

증감(%) 11.2 5.6 12.0 9.9

영업이익 172,966 152,018 187,771 237,275

순이익 161,465 141,098 167,762 214,167

증감(%) 57.8 -12.6 18.9 27.7

EPS 94,905 82,934 98,606 125,882

증감(%) 57.8 -12.6 18.9 27.7

BPS 493,083 554,342 646,530 739,779

P/E 10.0 10.7 9.0 7.0

P/CF 5.8 5.7 5.2 4.5

P/BV 1.9 1.6 1.4 1.2

EV/EBITDA 4.8 4.5 3.6 2.5

자기자본이익률 20.5 15.7 16.3 18.0

부채비율 55.4 44.4 40.7 41.6

순금융비용부담률 0.0 0.0 -0.1 -0.1

이자보상배율 300.0 - - -

시장대비 상대강도 : 1개월(1.12), 3개월(1.22), 6개월(1.14)

Buy (유지) TP 1,250,000원

Flexible AMOLED 적용으로 H/W 경쟁력 강화

결론

- 투자의견 Buy(유지), 목표주가 1,250,000원(유지)

- Flexible AMOLED 채용 스마트폰/Tablet 출시로 세트 사업 경쟁력 강화

- 모바일기기 경쟁구도가 S/W에서 H/W로 변화하면서 동사 경쟁력 부각

- 12년, 13년 Flexible 적용 스마트폰 각각 2,100만대, 9,900만대 판매 예상

Flexible AMOLED 장착 스마트폰, Tablet 출시 임박

- Flexible AMOLED 장착으로 스마트폰/Tablet 제품 차별화 강화

- 12년, 13년 Flexible AMOLED 스마트폰 2,100만대, 9,900만대 판매 예상

- Tablet은 Flexible 장착으로 후발 업체의 약점 보완 가능

H/W의 역습

- S/W측면의 추가적인 혁신이 점차 어려워지면서 빠른 AP, 선명한 디스플레

이, 많은 메모리 용량 등 H/W 강화로 경쟁구도 변화 추세

- 특히 Flexible AMOLED는 소비자들의 구매 욕구를 자극할 수 있는 Killer

Application으로 자리잡으며, H/W 측면에서 확실한 차별화 요인으로 충분

세트 사업 강화 의미

- 안드로이드 OS의 안정화, 강력한 H/W 사양, 다양한 OS/가격 등으로 스마

트폰 판매 호조 추세

- 스마트폰 등 세트 사업은 설비투자 부담이 없어 안정적인 Cash flow 달성

이 가능하고, 이를 통한 다양한 신사업 진출 가능

- 세트 제품 판매 증가로 자체 생산하는 부품 경쟁력 강화되는 시너지 효과





스마트폰 경쟁구도 변화

스마트폰에서 H/W가

점차 중요해지면서

동사 경쟁력 부각

모바일 기기의 경쟁구도가 S/W 중심에서 H/W 부분으로 점차 변화하고 있다. 단기간에

S/W 측면의 추가적인 혁신을 이루기가 점차 어려워지면서 빠른 AP, 선명한 디스플레이,

많은 메모리 용량 등 H/W가 모바일 기기에서 점차 중요해지고 있다. H/W 차원의 경쟁은

동사가 강점을 갖고 있고, 주요 부품을 자체적으로 생산하고 있어 동사가 유리한 위치를

차지할 수 있을 것으로 판단된다.

특히, Flexible 디스플레이가 적용될 경우 H/W 측면에서 강력한 차별화 요인으로 작용할

것으로 판단된다. 이전까지 경험해 보지 못하던 기술을 접하면서 소비자들의 모바일 기기

구매 욕구를 자극할 전망이다. Flexible 디스플레이는 삼성전자만 생산할 수 있는 제품이기

때문에 다른 제품과의 확실한 차별화 포인트로 작용하면서 판매량 증가로 이어질 전망이

다. 2012년 Flexible 디스플레이가 장착된 스마트폰 판매는 2,100만대로 예상되며, 2015년

에는 2.5억대에 이를 전망이다.

세트 사업 경쟁력 강화

세트 사업 강화로

현금 창출 능력 확대

차별화된 H/W 제품으로 동사의 스마트폰, Tablet PC 등 세트 사업 경쟁력이 한단계 높아

질 전망이다. 스마트폰 시장 진출 초기 불안정한 안드로이드 OS, 애플리케이션의 부족 등

으로 어려움을 겪었으나, 소비자들이 안드로이드 OS에 점차 익숙해지고, 강력한 H/W 사양

을 바탕으로 다양한 OS, 다양한 가격 등으로 시장에 접근하며 스마트폰 경쟁력이 강화되

고 있다. 세트 사업은 반도체/LCD와 달리 설비투자 부담이 없어, 이익이 대부분 현금으로

연결되는 등 안정적인 Cash flow 달성이 가능하다. 이러한 현금을 바탕으로 투자 부담이

높은 부품 사업이나 새로운 성장동력의 투자 재원으로 사용 가능한 장점을 갖고 있다.

[표 1] 삼성전자 스마트폰/Tablet PC 판매 동향

단위 : 백만대 11.1Q 2Q 3QE 4QE 12.1QE 2QE 3QE 4QE 13.1QE 2QE 3QE 4QE 2010 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E

Handset 판매량 70 75 86 90 88 91 98 105 103 105 113 122 280 321 381 442 506 601

스마트폰 판매량 12 20 28 38 40 43 47 54 52 57 63 70 25 98 184 242 309 377

스마트폰 비중 17.0% 26.7% 32.5% 42.0% 45.1% 47.3% 48.4% 51.2% 51.0% 54.0% 56.2% 57.4% 8.9% 30.5% 48.1% 54.8% 61.1% 62.7%

OLED 장착 스마트폰 5 7 10 13 22 25 29 34 38 44 52 59 10 35 110 194 278 351

OLED 비중 42.4% 35.0% 35.0% 35.0% 55.0% 58.0% 62.0% 64.1% 72.4% 78.0% 82.0% 85.0% 35.9% 60.2% 79.9% 89.9% 93.0%

Flexible OLED 폰 1 7 12 15 20 29 36 21 99 182 250

Flexible OLED 비중 5% 25% 35% 40% 45% 55% 60% 18.7% 51.3% 65.4% 71.4%

Tablet PC 1 1 2 3 3 3 4 5 5 5 7 8 2 7 16 25 40 64

OLED 장착 Tablet PC 0.6 1.0 1.3 2 2 3 4 5 5 15 32 56

OLED 비중 20% 30% 30% 35% 45% 60% 63% 67% 29.9% 60.0% 80.0% 87.7%

Flexible OLED Tablet PC 0.1 0.2 0.2 0.5 0.8 2 0.3 3 12 27

Flexible OLED 비중 5% 10% 10% 15% 20% 30% 5.4% 21.1% 38.9% 47.8%

증감율(YoY)Handset 8% 18% 20% 13% 26% 21% 14% 16% 17% 15% 15% 16% 15% 19% 16% 15% 19%

스마트폰 350% 639% 273% 217% 235% 115% 69% 41% 33% 32% 34% 30% 294% 88% 32% 28% 22%

OLED 스마트폰 335% 257% 200% 158% 75% 77% 77% 73% 215% 75% 44% 26%

Flexible OLED 폰 1492% 290% 197% 382% 83% 38%

Tablet PC 72% 184% 148% 111% 111% 73% 64% 57% 51% 361% 129% 59% 57% 61%

OLED 장착 Tablet PC 288% 228% 229% 187% 219% 110% 76%

Flexible OLED Tablet PC 1218% 762% 1157% 287% 117%

자료: 메리츠종금증권 리서치센터





[표 2] 부문별 실적 추이

10.1Q 2Q 3Q 4Q 11.1Q 2Q 3QE 4QE 12.1QE 2QE 3QE 4QE 2009 2010 2011E 2012E매출액 346,381 378,919 402,292 418,711 369,850 394,426 414,101 453,778 430,101 435,457 460,810 501,506 1,389,937 1,546,303 1,632,156 1,827,874반도체 82,002 95,299 106,534 92,513 91,758 91,620 91,377 105,075 104,265 105,159 111,704 120,471 274,056 376,349 379,830 441,598

메모리 55,957 67,147 74,929 60,413 58,685 58,920 53,179 59,057 57,142 57,353 61,304 65,268 173,347 258,447 229,839 241,068DRAM 34,081 43,218 51,753 39,606 34,548 35,459 28,659 31,712 30,609 30,897 34,120 36,211 93,507 168,658 130,378 131,837

Flash외 21,875 23,929 23,176 20,808 24,136 23,461 24,520 27,344 26,534 26,456 27,184 29,057 79,840 89,789 99,461 109,231시스템LSI 11,597 15,750 21,021 21,588 23,225 25,548 30,975 38,723 39,754 40,290 42,658 47,383 43,997 69,956 118,471 170,085기타 14,448 12,402 10,584 10,512 9,848 7,152 7,224 7,296 7,369 7,516 7,742 7,819 56,712 47,946 31,519 30,445

LCD 68,461 77,594 81,046 71,938 65,133 70,872 72,990 78,214 75,165 75,617 79,932 83,407 222,977 299,039 287,209 314,120정보통신 91,819 87,826 111,211 121,104 106,365 121,834 141,642 157,042 145,694 145,491 151,398 161,440 421,102 411,960 526,883 604,023

핸드셋 86,821 80,514 103,811 111,504 96,874 111,943 131,472 146,691 135,753 135,732 141,140 150,284 355,602 382,650 486,981 562,909시스템 4,998 7,312 7,400 9,600 4,501 5,401 5,455 5,400 5,238 5,290 5,343 5,504 65,500 29,310 20,756 21,376기타 0 0 0 0 4,990 4,491 4,715 4,951 4,703 4,468 4,915 5,652 0 0 19,146 19,739

디지털미디어 101,400 113,700 109,800 130,049 107,304 109,270 110,363 119,192 107,273 109,418 120,360 139,617 413,301 454,949 446,128 476,668생활가전 24,700 31,700 31,500 29,700 27,945 31,430 29,859 27,768 30,545 33,600 31,920 32,558 96,800 117,600 117,002 128,623기타 -22,000 -27,200 -37,800 -26,593 -28,654 -30,600 -32,130 -33,512 -32,841 -33,827 -34,503 -35,987 -38,300 -113,593 -124,896 -137,158

영업이익 44,056 50,142 48,645 30,123 29,485 37,519 42,347 42,666 42,051 42,664 50,589 52,467 115,777 172,966 152,018 187,771반도체 19,586 29,401 34,197 17,977 16,367 17,870 14,351 20,654 19,899 20,075 24,647 29,118 24,343 101,162 69,242 93,739

메모리 18,541 28,155 32,307 16,133 14,427 15,376 9,574 12,950 12,541 13,220 16,927 19,450 23,331 95,137 52,327 62,138DRAM 13,184 20,697 26,050 11,290 7,828 8,510 2,697 4,277 4,501 5,202 8,735 10,768 9,022 71,221 23,311 29,206Flash 5,357 7,458 6,257 4,843 6,599 6,866 6,877 8,674 8,040 8,018 8,192 8,682 14,309 23,916 29,015 32,932

시스템LSI 1,125 1,316 1,950 1,904 2,020 2,564 4,838 7,764 7,438 6,925 7,780 9,729 1,282 6,295 17,185 31,871기타 -80 -70 -60 -60 -80 -70 -60 -60 -80 -70 -60 -60 -270 -270 -270 -270

LCD 4,875 8,806 5,238 1,031 -2,293 -2,100 -1,469 1,753 1,330 437 1,207 1,270 13,841 19,950 -4,109 4,243정보통신 10,965 6,280 11,280 14,389 14,334 16,700 27,391 22,171 20,366 19,058 20,939 21,304 41,324 42,914 80,596 81,667디지털미디어 4,978 4,575 -1,820 -1,204 935 1,520 1,950 -597 439 1,925 3,098 741 27,535 6,529 3,809 6,203생활가전 200 -1,000 -510 -530 100 3,559 915 -631 1,099 1,912 844 581 1,020 -1,840 3,944 4,435기타 3,452 2,080 260 -1,540 42 -30 -791 -684 -1,082 -742 -145 -548 7,713 4,252 -1,464 -2,517

영업이익률 13% 13% 12% 7% 8% 10% 10% 9% 10% 10% 11% 10% 8% 11% 9% 10%반도체 24% 31% 32% 19% 18% 20% 16% 20% 19% 19% 22% 24% 9% 27% 18% 21%

메모리 33% 42% 43% 27% 25% 26% 18% 22% 22% 23% 28% 30% 13% 37% 23% 26%DRAM 39% 48% 50% 29% 23% 24% 9% 13% 15% 17% 26% 30% 10% 42% 18% 22%Flash 24% 31% 27% 23% 27% 29% 28% 32% 30% 30% 30% 30% 18% 27% 29% 30%

시스템LSI 10% 8% 9% 9% 9% 10% 16% 20% 19% 17% 18% 21% 3% 9% 15% 19%LCD 7% 11% 6% 1% -4% -3% -2% 2% 2% 1% 2% 2% 6% 7% -1% 1%

정보통신부문 12% 7% 10% 12% 13% 14% 19% 14% 14% 13% 14% 13% 10% 10% 15% 14%디지털미디어부문 5% 4% -2% -1% 1% 1% 2% -1% 0% 2% 3% 1% 7% 1% 1% 1%생활가전부문 1% -3% -2% -2% 0% 11% 3% -2% 4% 6% 3% 2% 1% -2% 3% 3%기타 부문 -16% -8% -1% 6% 0% 0% 2% 2% 3% 2% 0% 2% -20% -4% 1% 2%






[표 3] 부문별 Key Data

10.1Q 2Q 3Q 4Q 11.1Q 2Q 3QE 4QE 12.1QE 2QE 3QE 4QE 2009 2010 2011E 2012E환율 동향 1,137 1,148 1,185 1,125 1,120 1,083 1,084 1,133 1,075 1,040 1,010 1,000 1,277 1,149 1,105 1,031 반도체 DRAM 매출액(억원) 34,081 43,218 51,753 39,606 34,548 35,459 28,659 31,712 30,609 30,897 34,120 36,211 93,507 168,658 130,378 131,837

증감율 12% 27% 20% -23% -13% 3% -19% 11% -3% 1% 10% 6% 36% 80% -23% 1% 영업이익(억원) 13,184 20,697 26,050 11,290 7,828 8,510 2,697 4,277 4,501 5,202 8,735 10,768 9,022 71,221 23,311 29,206

영업이익률 39% 48% 50% 29% 23% 24% 9% 13% 15% 17% 26% 30% 10% 42% 18% 22% 출하량(1Gb,백만개) 1,133 1,307 1,656 1,781 2,047 2,163 2,244 2,566 2,800 3,099 3,482 3,855 3,448 5,878 9,021 13,235

증감율 12% 15% 27% 8% 15% 6% 4% 14% 9% 11% 12% 11% 48% 70% 53% 47% ASP(1Gb,달러) 2.6 2.9 2.6 2.0 1.5 1.5 1.2 1.1 1.0 1.0 1.0 0.9 2.1 2.5 1.3 1.0

증감율 2% 9% -8% -25% -24% 0% -22% -7% -7% -6% 1% -3% -21% 18% -48% -26%

Nand 플래시 매출액(억원) 21,875 23,929 23,176 20,808 24,136 23,461 24,520 27,344 26,534 26,456 27,184 29,057 79,840 89,789 99,461 109,231

증감율 -7% 9% -3% -10% 16% -3% 5% 12% -3% 0% 3% 7% 68% 12% 11% 10% 영업이익(억원) 5,357 7,458 6,257 4,843 6,599 6,866 6,877 8,674 8,040 8,018 8,192 8,682 14,309 23,916 29,015 32,932

영업이익률 24% 31% 27% 23% 27% 29% 28% 32% 30% 30% 30% 30% 18% 27% 29% 30% 출하량(1Gb,백만개) 5,145 6,329 6,974 7,672 9,996 11,145 13,151 15,256 17,086 19,137 22,007 26,409 15,598 26,121 49,548 84,639

증감율 14% 23% 10% 10% 30% 12% 18% 16% 12% 12% 15% 20% 32% 67% 90% 71% ASP(1Gb,달러) 0.37 0.33 0.28 0.24 0.22 0.19 0.17 0.16 0.14 0.13 0.12 0.11 0.4 0.3 0.2 0.1

증감율 -15% -12% -15% -14% -10% -10% -12% -8% -9% -8% -8% -10% 12% -25% -39% -31%

LCD 매출액(억원) 68,461 77,594 81,046 71,938 65,133 70,872 72,990 78,214 75,165 75,617 79,932 83,407 222,977 299,039 287,209 314,120

증감율 8% 13% 4% -11% -9% 9% 3% 7% -4% 1% 6% 4% 23% 34% -4% 9% 영업이익(억원) 4,875 8,806 5,238 1,031 2,293- 2,100- 1,469- 1,753 1,330 437 1,207 1,270 13,841 19,950 4,109- 4,243

영업이익률 7% 11% 6% 1% -4% -3% -2% 2% 2% 1% 2% 2% 6% 7% -1% 1% 출하량(대형,백만개) 39 42 42 46 42 45 47 46 45 47 50 52 141 169 179 194

증감율 -6% 9% 0% 10% -10% 7% 4% -1% -3% 5% 7% 4% 44% 20% 6% 8% ASP(달러) 145 149 148 122 122 119 114 113 119 116 118 117 123 140 117 117

증감율 9% 3% -1% -18% 1% -3% -5% 0% 5% -3% 2% 0% -19% 14% -17% 0%

핸드셋 매출액(억원) 91,819 87,826 111,211 121,104 106,365 121,834 141,642 157,042 145,694 145,491 151,398 161,440 421,102 411,960 526,883 604,023

증감율 -21% -4% 27% 9% -12% 15% 16% 11% -7% 0% 4% 7% 60% -2% 28% 15% 영업이익(억원) 10,965 6,280 11,280 14,389 14,334 16,700 27,391 22,171 20,366 19,058 20,939 21,304 41,324 42,914 80,596 81,667

영업이익률 12% 7% 10% 12% 13% 14% 19% 14% 14% 13% 14% 13% 10% 10% 15% 14% 출하량(만대) 6,425 6,381 7,145 8,009 6,959 7,502 8,607 9,038 8,767 9,106 9,795 10,458 22,777 27,959 32,106 38,126

증감율 -7% -1% 12% 12% -13% 8% 15% 5% -3% 4% 8% 7% 16% 23% 15% 19% ASP(달러) 135 126 145 139 139 149 153 162 155 149 144 144 156 137 152 148

증감율 -3% -7% 15% -4% 0% 7% 2% 6% -5% -4% -3% 0% 30% -12% 11% -3%






Income Statement Statement of Cash Flow

(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (억원) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 1,546,303 1,632,156 1,827,874 2,008,035 영업활동현금흐름 254,318 250,931 315,782 305,815

수출비중(%) 87.0 87.0 87.0 87.0 당기순이익(손실) 161,465 141,098 167,762 214,167

매출원가 1,063,538 1,150,597 1,293,973 1,410,283 유형고정자산감가상각비 119,183 124,075 123,551 121,090

매출총이익 482,765 481,559 533,901 597,753 무형자산상각비 0 0 0 0

판매관리비 309,799 329,540 346,130 360,477 운전자본의 증감 7,972 -4,325 27,738 -28,251

영업이익 172,966 152,018 187,771 237,275 투자활동 현금흐름 -208,000 -210,500 -189,500 -115,500

영업외수지 20,320 18,559 14,352 14,681 유형자산투자 -180,000 -184,500 -160,500 -88,500

금융수지 -576 519 1,092 2,552 투자유가증권투자(순) -1,000 2,000 2,000 2,000

외환수지 -4,614 -4,426 -4,506 -3,936 재무활동 현금흐름 -41,340 -48,315 -30,962 -26,620

세전계속사업이익 193,286 170,577 202,123 251,957 차입금증가 -29,490 -30,539 -9,042 -5,000

특별손익 0 0 0 0 자본의증가 -11,851 -17,776 -21,920 -21,620

세전순이익 193,286 170,577 202,123 251,957 현금의증가 4,977 -7,883 95,320 163,695

법인세비용 31,821 29,479 34,361 37,789 기초현금 108,359 113,336 105,453 200,773

당기순이익 161,465 141,098 167,762 214,167 기말현금 113,336 105,453 200,773 364,468

Balance Sheet Key Financial Data

(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (원,%,배) 2010 2011E 2012E 2013E

유동자산 656,079 680,433 805,832 1,044,985 주당데이터(원)

현금과예금 113,336 105,453 200,773 364,468 SPS 908,880 959,342 1,074,381 1,180,275

매출채권 171,396 173,210 158,219 206,866 EPS 94,905 82,934 98,606 125,882

재고자산 93,477 87,873 94,914 79,698 CFPS 164,959 155,862 171,227 197,056

고정자산 661,853 695,124 755,624 751,811 EBITDAPS 171,719 162,281 182,988 210,639

투자자산 176,050 192,250 209,550 224,950 BPS 493,083 554,342 646,530 739,779

투자유가증권 132,038 144,188 157,163 168,713 배당률(%) 240.0 300.0 300.0 360.0

유형자산 476,590 493,361 536,261 516,748 배당수익률(%) 1.1 1.5 1.5 2.1

무형자산 9,213 9,513 9,813 10,113 Valuation(Multiple) 최저 최고

자산총계 1,317,932 1,375,557 1,561,456 1,796,796 P/E 10.0 7.8 10.7 9.0 7.0

유동부채 360,321 325,818 343,364 357,419 P/CF 5.8 4.5 5.7 5.2 4.5

매입채무 84,764 76,649 96,437 101,616 P/S 1.0 0.8 0.9 0.8 0.7

단기차입금 75,000 60,000 50,000 50,000 P/BV 1.9 1.5 1.6 1.4 1.2

유동성장기부채 15,000 8,000 5,000 5,000 P/EBITDA 5.3 4.1 5.2 4.6 4.0

고정부채 109,504 97,110 108,321 170,658 EV/EBITDA 4.8 3.6 4.5 3.6 2.5

사채 16,728 12,728 7,728 2,728 Key Financial Ratio(%)

장기차입금 4,964 964 964 964 자기자본이익률(ROE) 20.5 15.7 16.3 18.0

부채총계 469,824 422,928 451,684 528,077 EBITDA이익률 18.9 16.9 17.0 17.8

자본금 8,975 8,975 8,975 8,975 부채비율 55.4 44.4 40.7 41.6

자본잉여금 66,521 66,521 66,521 66,521 순금융비용부담률 0.0 0.0 -0.1 -0.1

이익잉여금 792,227 915,549 1,061,391 1,253,938 이자보상배율(x) 300.0 - - -

자본조정 -19,615 -38,415 -27,115 -60,715 매출채권회전율(x) 9.0 9.5 11.0 11.0

자본총계 848,108 952,630 1,109,772 1,268,719 재고자산회전율(x) 11.0 12.7 14.2 16.2





제일모직(001300)

업종 : 화학,정유 / 2011.10.17

Analyst 황유식

(6309-4747 / [email protected])

Rating & Target Price

New : Strong Buy 200,000원

종가(10/14) 93,200원

Market Data

KOSPI 1,835.40pt

KOSDAQ 473.89pt

시가총액 48,871억원

발행주식수 5,244만주

외국인지분율 22.18%

배당률 13.9%

배당수익률 0.8%

Company Data

매출구성 케미칼 43%

전자재료 29%

패션/섬유 26%

주요주주 국민연금 8.7%

삼성카드 외 6인 7.6%

Reuters 001300.KS

Bloomberg 001300 KS

Price Range(52주) 74,000~138,000원

60일 평균거래량 611,085주

60일 평균거래대금 573.6억원

CHEIL INDUSTRIES INC.

0.0

20.0

40.0

60.0

80.0

100.0

120.0

140.0

160.0

Oct NovDec Jan FebMar Apr May Jun Jul Aug Sep OctPRICE HIGH 138000 31/05/11, LOW 74000 26/09/11, LAST 93200PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI)

000'SFROM 14/10/10 TO 14/10/11 DAILY

(십억원,원,배,%) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 5,121 5,848 6,762 7,836

증감(%) 16.2 14.2 15.6 15.9

영업이익 335 323 454 573

순이익 269 276 363 462

증감(%) 124.2 2.6 31.5 27.3

EPS 5,371 5,413 6,925 8,805

증감(%) 124.1 0.8 27.9 27.2

BPS 54,620 60,370 66,656 74,814

P/E 20.7 17.2 13.5 10.6

P/BV 2.0 1.5 1.4 1.2

EV/EBITDA 12.3 11.1 8.2 6.8

자기자본이익률 11.4 9.2 10.8 12.3

부채비율 47.3 51.3 53.8 55.4

이자보상배율 11.9 12.3 11.4 11.9

시장대비 상대강도 : 1개월(1.04), 3개월(0.86), 6개월(0.91)

Strong Buy (유지) TP 200,000원

Flexible AMOLED, 새로운 성장의 기회!

결론: AMOLED 소재 시장 진입으로 새로운 성장축 확보

- 투자의견 Strong Buy, 목표주가 200,000원 유지

- 4Q11 AMOLED 재료 출시 이후 순차적으로 신규재료 출시 전망

- 플렉서블 디스플레이의 적용은 유기재료 이상의 성장을 의미

유기재료 시장 진입은 한 발 늦었으나 플렉서블 소재는 Top Tier

1) AMOLED 재료로 대표되는 PDL, ETL, HTL 및 EML_G 등 유기소재의

순차적 출시 전망. ‘14년 유기재료 시장은 3.0조원으로 성장할 것으로

예상되며, 소재 출시 이후 시장 주도권을 빠르게 확보할 전망

2) ‘12년부터 적용 예정인 플렉서블 디스플레이 소재는 가장 빠른 행보

- 지식경제부 WPM 10대 과제 ‘Flexible’ 디스플레이용 플라스틱 기판

소재’의 주관기업이며, 향후 플렉서블 소재 시장 주도권 확보

- 플렉서블 1단계인 Unbreakable 디스플레이는 ‘12년 적용을 시작으로

‘13년 이후에 TV로 확대되어 관련 소재시장 성장 가속화 전망

3Q11 영업이익 782억원 추정되며, 4Q11는 사업부문별 업황 turnaround

- 3Q11 매출액 1조 4,403억원, 영업이익 782억원으로 추정. 에이스디지

텍 합병으로 투자자산 처분차익 약 400억원이 영업이익에 합산된 수

치로 이를 제외하면 사업부별 실적은 예상치를 하회한 기록

- 케미칼 제품 가격 스프레드 확대, 전자재료 편광필름 적자규모 축소,

패션부문 계절적 성수기로 4Q11는 본 사업의 실적 회복 단계





I. AMOLED 소재 진입으로 성장의 새로운 축을 확보

4Q11 PDL, ETL 소재

공급 시작 전망

4분기부터 AMOLED 소재 공급이 시작될 전망이다. 지난 5월부터 200억원을 투자하여

ETL, HTL, PDL 생산을 위한 설비를 구축하였고, 설비완공 이후 SMD에 납품을 위한 절

차를 진행할 예정이다. 제품별 예상 진입시기는 PDL 10월, ETL은 11월로 예상된다.

PDL은 OLED 증착 시 색소자(RGB)간의 경계를 구분하고 전극간 단락을 방지하는 유기

절연막 소재며, ETL은 음극 전자가 주입되는 통로가 되는 소재다. 이 외 HTL과 EML,

Getter 등 OLED에 사용되는 소재에 대한 연구개발을 포괄적으로 진행하여 향후 다수

의 소재 공급이 시작될 전망이다.

[그림 1] 4 분기 OLED 유기소재 PDL, ETL 사업 시작 전망

Metal cathode

Electron transport layer

Emission layer (EML), R/G/B

Hole transport layer (HTL)

ITO transparent electrode

Glass Substrate

Hole Injection layer (HIL)

Electron Injection layer (EIL)

Light

BlueGreenRed GreenRedPixel Defin ing Layer (PDL)

+ + +++

- - - - -

Encapualtor

Getter

자료 : 메리츠종금증권

[표 1] OLED 유기재료 국내외 참여기업 소재명 국내업체 해외업체

HTL(Hole Transport Layer), HIL(Hole Injection Layer) 덕산하이메탈, (두산전자), (제일모직) 호도가야, 이데미츠

EML(Emission Layer) Red 인광 그라쎌 이데미츠, Merck

Green 형광 / 인광 두산전자, (제일모직) / (덕산하이메탈) 이데미츠, 코닥, NSC

Blue 형광 / 인광 SFC / 그라쎌 이데미츠 / UDC

EML Dopant (Red, Green, Blue) UDC

ETL(Electron Transport Layer), EIL(Electron Injection Layer) LG 화학, 제일모직 도레이, 치소

PDL(Pixel Defining Layer) 호도가야, 제일모직

Getter SAES, (제일모직), (두산전자)

Glass Substrate (삼성코닝정밀), (LG 화학) 아사히 글라스

Film Substrate (제일모직), (코오롱인더스트리) 우베코산

자료 : 메리츠종금증권 주 : 괄호는 준비기업





2014년 AMOLED 소재시

장규모 3.0조원 전망

AMOLED 유기재료 시장

진입은 성장의 기회

조명용 OLED 산업으로

유기재료 시장은 추가적

으로 확대될 전망

2011년 AMOLED용 유기재료 세계시장은 약 2,500억원으로 추정되고, 2014년에는 3.0조

원 시장으로 성장할 것으로 보인다. 이는 AMOLED가 TV와 모니터에 적용되는 단계를 가

정한 것으로 생산라인의 대형화 속도에 따라 크게 변할 수 있다. 현재 AMOLED 응용제

품은 휴대폰에 국한되어 있으나 향후 태블릿 PC와 TV에 적용되면서 시장 규모는 급속히

확대될 전망이다.

LCD 산업 초기인 1999년에는 4세대(680x800) 생산라인이 가동되었고, 휴대폰과 노

트북으로 응용제품이 제한되어 있었다. 2002년 5세대(1100x1200) 라인이 가동되면서

LCD가 모니터에 본격적으로 적용되며 산업은 급격히 성장했다. 이에 따라 LCD 재료는

1999년 1조원에서 2003년 4조원 시장으로 4배 확대되어 연평균 47%의 성장률을 기록했

다. 지난해 기준으로 소재 시장을 비교하면 유리기판 시장규모는 17조원으로 1999년대비

약 130배 성장했으며, 편광필름은 9조원으로 약 60배 성장했다. OLED 소재 산업은 소수

기업이 참여하고 있는 시장으로 전방산업 성장에 따라 관련 소재 또한 크게 성장할 수

있기 때문에 유기재료 시장 진입은 의미가 크다.

OLED는 디스플레이 이외에도 조명용으로도 응용 가능하여 유기재료 시장은 더욱 크게

성장할 수 있다. 기존 조명은 점광원(LED)이나 선광원(CCFL, 형광등) 중심이었으나

OLED는 보조기구 없이 면광원을 구현함으로써 응용 범위가 다양하다. 또한 눈부심이 없

어 실내 조명등과 인테리어 조명으로 활용 가능하고, 두께 3 미만의 초슬림 제품 제작

이 가능하다. 초기 OLED 광원 시장은 고급 스탠드 등 고가 제품에 주로 응용될 것으로

예상되고, ‘13년부터는 옥내외 조명 시장에 적용되며, ‘20년에는 LED 조명과 함께 모든

조명 시장을 대체할 것으로 전망된다. 일반 조명용 세계 광원시장은 ‘11년 기준으로 약

45조원이었고, 향후 5년간 연평균 4.5% 성장이 전망된다. OLED 조명시장은 현재 약 2천

억원에 불과하지만 연평균 85%의 성장률로 ‘15년 약 2조원, ‘20년에는 약 30조원 시장으

로 확대될 것으로 예상되어 유기재료의 원활한 공급이 더욱 중요하다.

[표 2] LCD 초기 4 년의 원재료 시장규모 변화. 1999 년(4 세대) 2003 년(5 세대)

(억원) 광기능필름 도광판 광학필름 편광필름 유리기판 배향막 액정 Spacer Overcoat Total

1999 130 160 95 1,497 1,306 100 450 300 170 1 조원

2003 780 1,266 491 19,300 7,451 398 1,810 1,100 384 4 조원

CAGR 56.5% 67.7% 50.8% 89.5% 54.5% 41.2% 41.6% 38.4% 22.6% 46.7%


[그림 2] OLED 조명의 다양한 응용 분야

자료: 시장자료, 메리츠종금증권





Ⅱ. 플렉서블(Flexible) 디스플레이 시장을 준비하다

플렉서블 디스플레이

상용화 임박

유리기판 대체를 위해

1) 고온공정에 강하고,

2) 수분 투과율이 낮은

소재 개발 필요

플렉서블 도입시 17조원

LCD용 유리기판 대체

영화에서나 볼 수 있었던 깨지지 않고, 휘어지고, 돌돌 말아서 볼 수 있는 플렉서블 디스

플레이 산업이 내년부터 시작될 전망이다. 플렉서블 디스플레이는 크게 4 단계로 나누어

진행된다. 1단계로 깨지지 않는 디스플레이(UBP, Unbreakable Plane)를 구현하고, 2단계는

구부릴 수 있는 화면(UBB, Unbreakable Bended), 3단계는 돌돌 말 수 있는 화면(UBR,

Unbreakable Rollable), 마지막으로는 신문과 같이 접을 수 있는 화면(UBF, Unbreakblae

Flodable)을 구현함으로써 플렉서블 디스플레이 시장이 확대될 전망이다. 삼성전자는 1단

계인 UBP를 적용한 휴대폰을 내년 상반기에 출시하여 플렉서블 디스플레이가 본격적으

로 상용화될 전망이다.

내년 상용화될 Unbreakable 디스플레이를 구현하기 위해서는 유리기판이 플라스틱이나

필름으로 변경되어야 한다. 유리기판을 대체하기 위해 해결해야 할 조건은 크게 두 가지

로 첫 째, (1) TFT 형성을 위한 고온 공정에서 기판의 변형이 없어야 한다. 기존 유리기판

상의 제조온도가 약 350으로 높기 때문에 고온에서도 변형 없는 플라스틱을 개발하거

나 공정 온도를 낮추어야 한다. 현재는 비교적 높은 온도에서도 변형이 적은

PI(Polyimide) 필름을 사용하고 있으나 내열성을 더욱 높이기 위해 연구 중이다. 둘 째,

(2) OLED는 산소나 수분에 노출될 경우 수명이 급격하게 감소하기 때문에 수분이나 산소

의 투과율이 낮아야 한다. 일반적으로 LCD의 경우 10-2 g//day, 전자종이는 10-1 g/

/day 의 투습률을 허용하나 OLED는 10-6 g//day 으로 투습률이 낮아야 한다. 유리기판

은 10-6 g//day 이하의 투습 성질을 가져 OLED 적용이 가능하지만 대부분의 플라스틱

은 산소나 수분의 투과율이 높다. 따라서 투습률이 낮은 플라스틱 기판과 수분을 흡수할

수 있는 고효율 투명 흡수재료(getty)의 개발이 요구된다.

플렉서블 디스플레이가 상용화되면 가장 먼저 디스플레이용 유리기판이 대체될 것이다.

2010년 기준 LCD용 유리기판 세계 시장은 약 17조원 규모로 추정된다. 유리기판은 제조

단가가 높고, 소수 기업이 과점하는 시장으로 고가에 판매되고 있으며 LCD 원재료 비용

중 22%를 차지하여 단일 소재로는 가장 비싸다. 유리기판이 필름으로 대체되면 제조 원

가가 낮아지고, 부피가 줄고, 무게가 가벼워질 수 있기 때문에 플렉서블 디스플레이용 필

름 시장은 빠르게 확대될 것으로 예상된다.

[그림 3] 삼성코닝 연간 실적 추이 [그림 4] 아사히 글라스(Electronic Segment) 연간 실적 추이

50%

59%65% 68%

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

2007 2008 2009 20100%

20%

40%

60%

80%매출액 영업이익 %OP(우)(십억원)

25% 27%23%

30%

0

100

200

300

400

2007 2008 2009 20100%

20%

40%

60%

80%매출액 영업이익 %OP(우)(백만엔)

자료 : 메리츠종금증권 리서치센터 자료 : 메리츠종금증권 리서치센터





WPM 과제 주관기업,플

렉서블 기술확보에 유리

제일모직은 ‘세계시장 선점 10대 소재 개발 사업(WPM, World Premier Materials)’ 과제

중 ‘Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재’의 주관기업이다. 유리기판 대체를 위한

과제의 목표는 낮은 수준의 열팽창계수와 높은 광투과율, 내열성을 확보하는 것이며, 기

대효과는 2018년 예상 플렉서블 기판 세계시장 8조원 중 34% 점유율로 2.7조원의 매출

을 달성하는 것이다.

[표 3] ‘세계시장 선점 소재사업(WPM)’ 10 대 과제

사업유형 응용분야 소재분야 핵심소재명 참여기업

주력산업 경쟁력 강화 환경 친화형 금속 친환경 Smart 표면처리강판포스코, 오스템, 인포비온, 르노삼성자동차, 벡터필드코리아, 비즈오션, 티알엠, 코스텍,지온컨설팅, 노루코일코팅, 지엠대우오토&테크놀로지, 동부제철, 포스코강판, 유니온스틸

주력산업 경쟁력 강화 에너지 절약형 금속 수송기기용 초경량 Mg 소재포스코, 노루코일코팅, 솔루션랩, 신영, KC케미칼, 지엠대우오토 & 테크놀러지, 오스템,성우하이텍, 엠에스오토텍, 동양강철, 센트랄, 지월드-마그빌, 동남정밀, 영화공업,성우오토모티브, 현대자동차

플랫폼형 첨단 기능형융합(금속)

에너지 절감/변환용 다기능성나노복합소재

LG화학, 효성, 비이오니아, 파닉스이엠, 삼성전자, 제일모직, 나노기술, 현대자동차,신한세라믹, 효성, 일광, LG이노텍, 나노솔루션, 에이테크솔루션, 신아티앤씨, 만도,제이오, 디에이치홀딩스, 한주금속, 현대모비스, 후성정공, 크레진

플랫폼형 환경 친화형 화학 다기능성 고분자 멤브레인 소재코오롱FM, 애경유화, 에어레인, 현대위아, 효성, 삼원엔지니어링, 텔크론, 삼성정밀화학,효성에비라, 제일모직, 삼성전자, 한국정수공업, 코오롱인더스트리, 현대자동차

주력산업 경쟁력 강화 정보화 지원형 화학Flexible 디스플레이용플라스틱 기판 소재

제일모직, 대림화학, 폴리사이언텍, 삼성모바일디스플레이, 삼성전자, 코오롱인더스트리,현대모비스, 잉크테크, 나노신소재, 엔엔피, 에폰, LG화학, 아이컴포넌트, LG디스플레이

미래성장 동력형 에너지 절약형 화학고에너지 이차전지용 전극(양극, 음극) 소재

삼성SDI, 엘엔에프신소재, 제이오, SK에너지, 에너테크인터내셔널, 테크노세미켐,한국유미코아, 디엔텍, 코캄, 한화테크엠, Saft, 삼성전자, 애경유화, SB리모티브, 엠케이전자,예일전자, 이아이지, 한국엠테크, 포스코켐텍

플랫폼형 첨단 기능형융합(화학)

바이오 메디컬 소재(아미노산, 단백질, Implant 등)

아미노로직스, 한켐, 아미노톡스, 코리아본뱅크, 히스토스템, 덴티홈, 위노바, 아이진,케이피씨, 로렌텍, 오스템임플란트

미래성장 동력형 에너지 절약형 세라믹 초고순도 SiC 소재LG이노텍, SKC솔믹스, 금강퀴츠, 이노써라, 이화다이아몬드공업, 석경에이티, 포스코,쌍용머티리얼, 주성엔지니어링, 현대자동차

미래성장 동력형 에너지 절약형 세라믹 LED용 사파이어 단결정 소재사파이어테크놀로지, 크리스탈온, 서울반도체, 이화다이아몬드공업, 일진다이아몬드,일진디스플레이, KCC, 케이씨, 크리스텍

플랫폼형 첨단 기능형 섬유 탄소저감형 케톤계 프리미엄 섬유효성, 데스코, 신기인터모빌, 알켄즈, 브이엠테크, 한국엔지니어링플라스틱, 현대자동차,거성산업자재, 넥센타이어, 삼성교역, 한국타이어, 알티아이엔지니어링, 대광산업가스

자료: 지식경제부

[표 4] ‘Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재’ 과제 개요

후보 소재 정의

선점목표 열팽창계수 (ppm/c)- 세계 최고수준: 14- 국내 최고수준: 40- WPM 수준: 9

광투과율 > 88%

Tg > 280C

면저항 > 10 Ω

세부주요기술 플렉시블 투명 기판 소재

핵심기술

- 필름 제막 기술(압출, 용액캐스트)- 유/무기 다층 Barrier 코팅 기술- 광학코팅 및 COP계 수지/필름 기술- 투명전극 성막 기술

기대효과 경제적효과- 2018년 세계시장 8조원(34% 점유), 2.7조원 매출 (Base film, Barrier 코팅필름, 투명 전극 등)

고용창출 - 2018년 1,100명 신규 고용창출

정성적 효과- 플렉시블 디스플레이 소재 분야 세계 1위 달성을 통한 디스플레이 최강국 지속 가능

평판 디스플레이의 유리기판을 대체하여 휘거나 구부릴 수 있는 디스플레이를 구현할 수있는 핵심 소재로서 저가/대면적 공정에 필수적임

소재(플렉서블 기판)

부품(플렉서블 기판)

완제품(디스플레이)원천기술 최고성능,신기술

자료: 지식경제부





[표 5] 조명용 광원별 특성 비교

구분 OLED LED 형광등 백열등

특징 면광원 점광원 선광원 원광원

광원 밝기 보통 강함 보통 약함

광원 효율(lm/W) 50 100 70 20

주 사용처 가정 신호등, 자동차, BLU 등 가정 가정

수명 (시간) 20,000 100,000 10,000 1,000

단가($/Klm) - 100 10 1

장점

높은 연색성

다양한 형태

등기구화 효율 우수

고휘도 저렴한 가격 저렴한 가격

단점 R&D 투자 필요 부품추가소요

조명공해유발 중금속 오염 낮은 효율

자료: 시장자료

[표 6] AMOLED 디스플레이와 OLED 조명 비교

AMOLED 디스플레이 OLED 조명 비고

구조 - TFT Back-Plane 필요

- RGB 픽셀 필요

- TFT Back-Plane 불필요

- 백색광의 단일 픽셀로 구성

OLED 특성

- 색온도: 6,000K~10,000K

- 연색성: 고려하지 않음

- 시야각: 지향광

- 색재현율이 중요

- 색온도: 3,000K~6,000K

- 연색성: >80

- 지향성: 확산광

제조장비

호환성

- 픽셀 구성을 위한 기능필요

- 공정시간: 4 분(<2 분 목표)

- 유기소재소비율: 15%(40%목표)

- 2 세대형 생산장비로 양산 중

- 5.5 세대형 생산장비 개발 중

- 픽셀 불필요

- 공정시간: <1 분 요구

- 유기소재소비율: >15% 요구

- 2 세대형 장비로 파일럿 생산

- 4 세대이상 장비 개발 예정

- 디스플레이용 장비로

조명용 패널의 제조는

가능하나, 원가를 낮출

수 없음

응용분야 - 모바일용, TV 용 디스플레이 - 보조조명, 주조명, BLU

해외 벤더 - 소니, CMEL - 필립스, 오스람

- 도호쿠디바이스, 루미오텍

국내 벤더 - 삼성모바일디스플레이

- LG 디스플레이 - 없음

- LG 화학, 삼성모바일

디스플레이, 네오뷰코오롱

등 기술 개발 중


[표 7] 플렉서블 기판의 특성 비교

Acetone Acid

PET (polyethylene Terephthalate) 55 2.5~3.0 76.5 79.2 3 2X10^15 Transparent bad good

PC (polycarbonate) 52~72 2.1~2.4 150 70.2 2 7.3X10^16 Transparent bad good

PES (polyester Sulfone) 83~100 2.4~8.6 228 49.1 3.8 2.9X10^16 Transparent bad good

PEN (polyethylene Naphthalate) 275 6.1 200 23 - 2X10^17 Transparent bad good

PI (polyimide) 221 2.8 385 20 3.5 1.5X10^17 Colored bad good

Poly arylate 100 2.9 330 50 2.6 1.0X10^16 Transparent bad good

Glass(1737) - 73 620 5 5.7 - Transparent good good

Chemical ResistanceTensileStrength(Mpa)

Young'sModulus(Gpa)

Tg(Celsius)

CTE(ppm/K)

DielectricConst.

Resistivity(Ω cm)

Color






Ⅲ. 3Q11은 최악의 환경, 4Q11부터 사업부문별 실적 turnaround

3Q11 영업이익 782억원,

기대치 하회 전망

4Q11 사업부별 영업환경

은 우호적으로 전환

3Q11 실적은 예상보다 낮은 수준인 매출액 1조 4,403억원(yoy+16.7%, qoq-2.7%), 영업이

익 782억원(yoy-19.0%, qoq+24.5%)으로 추정된다. 영업이익에는 8월 1일 에이스디지텍

합병에 의한 투자자산 처분차익금 약 400억원이 포함된 것으로 순수한 사업에 의한 영업

이익은 400억원에 미달함으로써 부진한 실적을 기록한 것으로 판단된다. 그 이유로는 (1)

케미칼 부문은 주요 원재료인 부타디엔 가격 급등으로 ABS 마진 스프레드가 축소되었고,

IT 산업 부진으로 최대 성수기임에도 불구하고 제품 출하량이 소폭 증가에 그쳐 이익률이

하락하였다. (2) 전자재료 부문은 투자자산 처분차익금 환입이 있었으나 편광필름 사업의

영업적자로 이익증가 효과는 크지 않은 것으로 보인다. 반면 반도체 재료는 안정적인 출하

량과 이익률을 유지하고 있으며, 기타 디스플레이 소재는 좋지 않은 업황에도 불구하고 이

익률의 추가 하락은 없었던 것으로 보인다. (3) 패션부문은 여름철 계절적 비수기였고, 예

년에 비해 우천일이 길어 판매증가율이 기대에 미치지 못한 것으로 판단된다.

4Q11는 각 사업부문의 영업환경이 우호적으로 전환되어 실적이 개선될 전망이다. 매출액 1

조 5,278억원(yoy+16.5%, qoq+6.1%), 영업이익 790억원(yoy+39.6%, qoq+1.1%)으로 추정되

며 각 사업부의 순수사업 실적은 모두 반등이 예상된다. (1) 케미칼 부문 ABS 마진 스프레드

는 8월을 저점으로 9월이후 회복 중으로 4Q11 이익률은 상승할 것으로 보인다. (2) 편광필름

사업은 TV용 필름 수율이 정상화되었고, 신규모델 적용에 따라 출하량이 늘면서 적자규모가

감소할 것으로 예상된다. (3) 패션부문은 겨울철이 최대 성수기로 매출액과 이익이 직전분기

대비 크게 늘어날 것으로 보인다. 현재까지는 브랜드 철수 등 일회성 요인은 크지 않은 것으

로 판단되어 패션부문이 실적 개선의 주요 사업부가 될 전망이다.

[표 8] 제일모직 분기별 실적 전망 (단위: 억원) 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11E 4Q11E 2010 2011E 2012E

전체매출액 11,642 13,089 12,344 13,111 12,895 14,615 14,403 15,278 50,187 58,484 67,619

%yoy 26.0% 20.5% 11.1% 15.1% 10.8% 11.7% 16.7% 16.5% 17.8% 16.5% 15.6%

케미칼 5,192 5,924 5,678 5,511 5,670 6,018 6,734 5,990 22,304 25,437 26,251

%yoy 41.3% 25.3% 9.6% 17.7% 9.2% 1.6% 18.6% 8.7% 22.1% 14.0% 3.2%

전자재료 3,205 3,674 3,705 3,513 3,783 4,841 4,405 4,593 14,098 16,900 23,346

%yoy 18.4% 19.9% 15.1% 13.1% 18.0% 31.7% 18.9% 30.8% 16.6% 19.9% 38.1%

패션 3,108 3,253 2,727 3,896 3,291 3,595 3,084 4,359 12,984 15,175 16,890

%yoy 14.9% 15.7% 10.4% 13.6% 5.9% 10.5% 13.1% 11.9% 13.7% 16.9% 11.3%

전체 영업이익 775 1,035 966 566 810 1,105 782 790 3,342 3,227 4,540

%yoy 70.1% 28.6% 25.6% -6.9% 4.5% 6.8% -19.1% 39.6% 26.7% -3.4% 40.7%

%OP 6.7% 7.9% 7.8% 4.3% 6.3% 7.6% 5.4% 5.2% 6.7% 5.5% 6.7%

케미칼 234 486 429 266 278 373 121 228 1,414 934 1,365

%yoy 0.9% 8.7% 9.1% 60.1% 18.9% -23.2% -71.7% -14.4% 14.3% -33.9% 46.1%

%OP 4.5% 8.2% 7.6% 4.8% 4.9% 6.2% 1.8% 3.8% 6.3% 3.7% 5.2%

전자재료 300 407 416 187 280 586 590 357 1,310 1,580 2,116

%yoy 93.5% 67.0% 37.8% -23.7% -6.6% 44.1% 41.7% 91.2% 38.5% 20.6% 33.9%

%OP 9.4% 11.1% 11.2% 5.3% 7.4% 12.1% 2.8% 5.0% 10.0% 5.5% 5.8%

패션 246 128 120 132 257 151 71 205 626 674 980

%yoy 144.0% 13.7% 26.4% -38.2% 4.3% 18.1% -40.9% 55.2% 19.9% 7.6% 45.4%

%OP 7.9% 3.9% 4.4% 3.4% 7.8% 4.2% 2.3% 4.7% 4.8% 4.4% 5.8%






[그림 5] ABS 제품가격 스프레드의 급격한 회복 [그림 6] 원재료가격 하락이 제품가격 하락보다 빠른 속도

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

09.1 09.7 10.1 10.7 11.1 11.7-200

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800ABS Margin Spread(우)

ABS($/ton) ($/ton)

0

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5,000

09.1 09.7 10.1 10.7 11.1 11.7

BD

ABS

AN

SM

($/ton)

자료 : 메리츠종금증 자료 : 메리츠종금증권

[그림 7] PS 제품가격 스프레드 확대 지속 [그림 8] BPA 가격 안정화로 EP 원재료 부담 완화

0

100

200

300

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09.01 09.07 10.01 10.07 11.01 11.07

PS-SM spread($/ton)

-300

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300

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700

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1,100

09.01 09.07 10.01 10.07 11.01 11.07

BPA spread

($/ton)


[그림 9] 의류비 지출전망 동향 [그림 10] 소비자 심리지수 동향

70

80

90

100

110

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130

08.07 08.11 09.03 09.07 09.11 10.03 10.07 10.11 11.03 11.07-10

-8

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8

10전기대비증감(우)

소비자지출전망

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08.07 08.11 09.03 09.07 09.11 10.03 10.07 10.11 11.03 11.07-20

-15

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5

10

15

20전기대비증감(우)

소비자심리지수






[Financial Statements]

(단위:십억원) (단위:십억원)

포괄손익계산서 2009 2010 2011F 2012F 2013F 재무상태표 2009 2010 2011F 2012F 2013F

매출액 4,405 5,121 5,848 6,762 7,836 유동자산 1,203 1,262 1,439 1,564 1,718

증가율 (%) 14.5 16.2 14.2 15.6 15.9 현금성자산 86 28 18 43 13

매출원가 3,199 3,573 4,193 4,767 5,540 단기투자자산 12 13 19 21 25

매출원가율 (%) 72.6 69.8 71.7 70.5 70.7 매출채권 450 459 551 579 643

매출총이익 1,206 1,548 1,656 1,995 2,296 재고자산 527 612 715 772 865

매출이익률 (%) 27.4 30.2 28.3 29.5 29.3 기타유동자산 128 150 134 149 172

증가율 (%) 4.0 28.4 6.9 20.5 15.1 비유동자산 1,972 2,810 3,419 3,874 4,436

판매관리비 953 1,214 1,404 1,555 1,724 유형자산 1,017 1,121 1,345 1,590 1,802

조정영업이익 (GP-SG&A) 253 335 252 440 572 무형자산 66 30 44 40 36

조정영업이익률 (%) 5.7 6.5 4.3 6.5 7.3 투자자산 790 1,548 2,016 2,230 2,585

증가율 (%) 8.7 32.2 -24.8 74.6 30.1 기타비유동자산 99 111 14 14 14

기타영업손익 0.0 0.0 70.9 14.5 0.8 기타금융업자산 0 0 0 0 0

EBITDA 390 474 487 673 835 자산총계 3,175 4,072 4,857 5,439 6,154

EBITDA 이익률 (%) 8.9 9.3 8.3 10.0 10.7 유동부채 662 861 1,099 1,112 1,334

증가율 (%) 10.9 21.5 2.7 38.3 24.1 단기차입금 29 33 172 112 212

영업이익 253 335 323 454 573 매입채무 305 352 385 426 494

영업이익률 (%) 5.7 6.5 5.5 6.7 7.3 유동성장기부채 62 191 234 234 234

증가율 (%) 8.7 32.2 -3.5 40.7 26.2 기타유동부채 265 286 307 340 394

금융손익 -36 -21 -20 -31 -43 비유동부채 542 446 548 790 859

기타영업외손익 -92 -20 0 0 0 사채 292 100 150 250 250

종속/관계기업관련손익 20 32 20 15 27 장기차입금 90 4 2 102 102

세전계속사업이익 145 325 322 438 557 장기금융부채 (리스포함) 0 0 0 0 0

세전계속사업이익률 (%) 3.3 6.3 5.5 6.5 7.1 기타비유동부채 160 342 396 438 507

증가율 (%) -24.9 124.2 -0.9 36.0 27.2 기타금융업부채 0 0 0 0 0

법인세비용 29 56 46 74 95 부채총계 1,205 1,308 1,646 1,902 2,194

계속사업이익 116 269 276 363 462 지배주주지분 1,961 2,761 3,210 3,535 3,959

당기순이익 116 269 276 363 462 자본금 250 250 250 250 250

당기순이익률 (%) 2.6 5.2 4.7 5.4 5.9 자본잉여금 431 429 421 421 421

증가율 (%) -26.7 131.2 2.9 31.5 27.2 자본조정 등 -55 -51 -52 -52 -52

지배주주지분 순이익 120 269 276 363 462 기타포괄이익누계액 419 985 1,215 1,215 1,215

비지배주주지분 순이익 -4 0 0 0 0 이익잉여금 916 1,149 1,376 1,701 2,125

기타포괄이익 0 0 241 0 0 비지배주주지분 9 4 1 1 1

총포괄이익 0 0 517 363 462 자본총계 1,970 2,765 3,211 3,536 3,961

* 배당성향 30.9 13.4 13.7 10.4 8.2 * 순차입금 425 286 521 634 761

(단위:십억원) (단위:원, 배, %)

현금흐름표 2009 2010 2011F 2012F 2013F 주요투자지표 2009 2010 2011F 2012F 2013F

영업활동으로인한현금흐름 464 434 249 599 735 EPS(당기순이익 기준) 2,323 5,370 5,416 6,931 8,813

당기순이익 116 269 276 363 462 EPS(지배순이익 기준) 2,397 5,371 5,413 6,925 8,805

유형자산 상각비 118 129 159 215 258 BPS(자본총계 기준) 38,080 54,691 60,384 66,676 74,842

무형자산 상각비 20 10 5 4 4 BPS(지배지분 기준) 37,896 54,620 60,370 66,656 74,814

외환손익 -5 -3 0 0 0 DPS 750 750 750 750 750

운전자본의감소(증가) 91 -29 -177 17 11 PER(당기순이익 기준) 24.3 20.7 17.2 13.4 10.6

기타 124 58 -15 0 0 PER(지배순이익 기준) 23.6 20.7 17.2 13.5 10.6

투자활동으로인한현금흐름 -170 -264 -471 -677 -828 PBR(자본총계 기준) 1.5 2.0 1.5 1.4 1.2

투자자산의 감소(증가) -354 -724 -467 -215 -354 PBR(지배지분 기준) 1.5 2.0 1.5 1.4 1.2

유형자산의 감소 8 2 1 0 0 EV/EBITDA 8.4 12.3 11.1 8.2 6.8

유형자산의 증가(CAPEX) -127 -252 -384 -460 -470 배당수익률 1.3 0.7 0.8 0.8 0.8

기타 303 709 380 -2 -3 성장성 (%)

재무활동으로인한현금흐름 -228 -226 207 102 62 EPS(당기순이익 기준) 증가율 -26.7 131.2 0.9 28.0 27.2

장기차입금의 증가(감소) -10 -86 -2 100 0 EPS(지배순이익 기준) 증가율 -25.3 124.1 0.8 27.9 27.2

사채의증가(감소) 93 -242 50 100 0 수익성 (%)

자본의 증가 -1 -2 -8 0 0 ROIC 14.5 24.8 15.2 18.3 21.2

배당금 -36 -36 -36 -38 -38 ROE(지배순이익 기준) 6.7 11.4 9.2 10.8 12.3

기타 -275 140 202 -60 100 ROA 3.9 7.4 6.2 7.1 8.0

기타현금흐름 0 -2 0 0 0 안정성 (%)

현금의증가(감소) 65 -58 -15 25 -30 부채비율 61.1 47.3 51.3 53.8 55.4

기초현금 21 86 33 18 43 순차입금비율 21.6 10.4 16.2 17.9 19.2

기말현금 86 28 18 43 13 이자보상배율 5.8 11.9 12.3 11.4 11.9


Analyst 지목현 (6309-4650) 최종병기 ‘Flexible AMOLED’, 디자인 혁명을 기대하라! - From Unbreakable To Foldable



Compliance Notice 동 자료는 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없습니다.당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 2011년 10월 17일 현재 동 자료에 언급된 종목의 유가증권(DR, CB, IPO, 시장조성 등) 발행 관련하여 지난 6개월간 주간사로 참여하지 않았습니다. 당사는 2011년 10월 17일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사의 조사분석 담당자는 2011년 10월 17일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 보유하고 있지 않습니다. 본 자료에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다. (작성자: 지목현, 이선태, 황유식) 동 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 동 자료에 수록된 내용은 당사 리서치센터의 추정치로서 오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 동 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다. 투자등급 관련사항 1. 종목추천관련 투자등급(추천기준일 종가대비 4등급) →아래 종목투자의견은 향후 6개월간 추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함. ㆍStrong Buy : 추천기준일 종가대비 +50%이상 ㆍBuy : 추천기준일 종가대비 +15%이상 ~ +50%미만 ㆍHold : 추천기준일 종가대비 +5%이상 ~ +15%미만 ㆍReduce : 추천기준일 종가대비 +5%미만. 2. 산업추천관련 투자등급(추천기준일 시장지수대비 3등급) →아래 산업투자의견은 시가총액기준 산업별 시장비중 대비 보유비중의 변화를 추천하는 것. ㆍ비중확대(Overweight) ㆍ중립(Neutral) ㆍ비중축소(Underweight)

제일모직(001300)의 투자등급변경 내용

추천확정일자 자료의 형식 투자의견 목표주가 담당자 주가 및 목표주가 변동추이 2010.02.22 기업분석 Buy 72,000 최지혜

담당 애널리스트 변경

2011.04.26 산업분석 Strong Buy 200,000 황유식



2011.07.11 기업분석 Strong Buy 200,000 황유식

2011.08.04 기업분석 Strong Buy 200,000 황유식


0

50000

100000

150000

200000

250000

2009.10 2010.02 2010.06 2010.10 2011.02 2011.06 2011.10

(원)주가 목표주가





삼성전자(005930)의 투자등급변경 내용

추천확정일자 자료의 형식 투자의견 목표주가 담당자 주가 및 목표주가 변동추이

2009.11.02 기업브리프 Buy 880,000 이선태2009.11.06 산업브리프 Buy 880,000 이선태2009.11.23 산업분석 Buy 880,000 이선태2009.11.23 산업브리프 Buy 880,000 이선태2009.11.26 산업브리프 Buy 880,000 이선태2009.11.30 산업분석 Buy 880,000 이선태2009.12.03 산업브리프 Buy 880,000 이선태2010.01.08 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.01.18 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.01.21 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.02.01 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.03.22 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.03.25 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.03.29 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.03.29 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.04.11 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.03.29 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.04.12 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.05.03 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.05.28 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.06.07 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.07.02 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.07.08 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.07.08 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태

2010.07.29 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.08.02 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.08.10 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.08.24 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.08.31 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.10.04 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.10.08 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.10.12 산업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.10.18 산업분석 Buy 1,000,000 이선태2010.11.01 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.11.15 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.12.01 기업브리프 Buy 1,000,000 이선태2010.12.14 기업분석 Buy 1,250,000 이선태2011.01.03 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.01.06 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.01.10 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.01.14 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.01.20 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.01.31 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.02.01 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.03.02 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.03.14 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.03.15 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.04.01 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.04.05 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.04.08 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.05.30 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.06.08 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.07.04 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.07.04 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.07.08 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.08.01 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.09.01 산업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.09.19 산업분석 Buy 1,250,000 이선태2011.09.27 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.10.10 기업브리프 Buy 1,250,000 이선태2011.10.17 산업분석 Buy 1,250,000 이선태

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(원) 주가 목표주가

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