第 5 章 半导体存储器

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计计计计计计计计计计 COMPUTER SCIENCE AND TECHNOLOGY COMPUTER SCIENCE AND TECHNOLOGY COMPUTER SCIENCE AND TECHNOLOGY COMPUTER SCIENCE AND TECHNOLOGY 计5计 计计 计计计 计计计计计计计计计计 计计计计计 计计计计计计计计计计计计计计计计计 计计 计计计计计计计计计计计计计计计计计计计计计 计计计计计计计计计计计计计计计计计计计 计计计计 计计计计计计 ,、 计计计计计计计计计计计计计计计计计

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第 5 章 半导体存储器. 存储器是组成计算机系统的重要部件,它用来保存计算机工作所必须的程序和数据,并用来存放计算机在运行过程中产生的有用信息 存储器由具有记忆功能的两态物理器件组成,如电容、双稳态电路等 存储器有两种基本操作: 读操作和写操作. 5.1 半导体存储器分类. 按所处地位不同,分为: 内存和外存 内存: 存放当前运行所需要的程序和数据,以便向 CPU 快速提供信息,相对辅存而言,主存的存取速度快,但容量较小,且价格较高 - PowerPoint PPT Presentation

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第 5 章 半导体存储器 • 存储器是组成计算机系统的重要部件,它用来保存计算机工作所必须的程序和数据,并用来存放计算机在运行过程中产生的有用信息• 存储器由具有记忆功能的两态物理器件组成,如电容、双稳态电路等• 存储器有两种基本操作:读操作和写操作

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5.1 半导体存储器分类按所处地位不同,分为:• 内存和外存• 内存:存放当前运行所需要的程序和数据,以便向 CPU快速提供信息,相对辅存而言,主存的存取速度快,但容量较小,且价格较高• 外存:用来存放当前暂不参与运行的程序、数据和文件,以及一些永久性保存的程序、数据和文件,在 CPU 需要处理时再成批地与主存交换。特点是存储容量大,价格低,但存取速度较慢按存储介质,分为:• 磁存储器(磁芯、磁盘及磁带)、半导体存储器(半导体集成电路存储器)、光存储器、激光光盘存储器• 半导体存储器按工作方式分为 RAM 和 ROM • 半导体存储器从器件原理分为 TTL 和 MOS

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半导体存储器分类

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TTL 和 MOS 存储器• TTL 存储器:双极型存储器,是用 TTL( Transistor-Tra

nsistor Logic,晶体管 -晶体管逻辑)电路制成的存储器,其特点是工作速度快,功耗大,集成度低,因此计算机中的容量较小要求速度快的高速缓存( Cache)常采用双极型存储器。• MOS 存储器:单极型存储器,是用 MOS ( Medal-Oxide-

Semiconductor ,金属氧化物半导体)电路制成的存储器,其特点是集成度高,功耗低,价格便宜,但工作速度比双极型存储器低。在计算机的主存中大量采用 MOS 存储器

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随机访问存储器 RAM• RAM :随机访问存储器( Random Access Memory),特点是存储器中的信息既能随时读出,也能随时写入, RAM中信息在关机后即消失• RAM分为 DRAM和 SRAM两种• SRAM :静态 RAM ( Static RAM),利用半导体触发器的两个稳定状态表示“ 1” “和 0”。电源不关掉, SRAM的信息不会消失,不需刷新电路,非破坏性读出• DRAM :动态 RAM ( Dynamic RAM),利用 MOS 管的栅极对其衬底间的分布电容保存信息, DRAM 的每个存储单元所需 MOS 管较少,因此集成度高,功耗小, DR

AM 中的信息会因电容漏电而逐渐消失,破坏性读出,读后需重写• DRAM 信息的保存时间一般为 2ms ,需配置刷新或重写电路

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只读存储器 ROM• ROM :只读存储器( Read Only Memory),使用时只能读出其中信息,而不能写入新的信息。 ROM中信息关机后不消失• 按写入方式, ROM分为以下几种类型• 掩膜 ROM(Masked ROM):生产时已将程序、数据写入其中,用户只能读出,不能修改• PROM( Programmable ROM):可编程 ROM , PROM中的程序是由用户自行写入的,但一经写入就无法更改了,是一种一次性写入的 ROM。• EPROM ( Erasable Programmable ROM ):可擦除可编程 ROM , EPROM可由用户自行写入程序,写入后的内容可用紫外线灯照射来擦除,然后可重新写入内容。 EPROM可多次改写• E2PROM ( Electrically Erasable Programmable ROM):电可擦除可编程 ROM ,可用电信号进行清除和重写的存储器。 E2PROM 使用方便,但存取速度较慢,价格较贵

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存储器芯片的主要技术指标• 存储容量:可寻址的存储器单元数 × 每单元二进制位数,例如, SRAM6264 容量为 8K×8 ,即它有 8K 个存储单元,每单元存储 8 位二进制数• 存取时间:存储器访问时间,启动一次存储器操作到完成该操作所需要的时间• 存取周期:连续启动两次独立的存储器操作所需间隔的最小时间• 可靠性:用故障间隔平均时间( MTBF)来表示• 功耗:要求低功耗

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5.2 读写存储器 RAM • 静态 RAM 基本存储电路• 6 个 MOS 管组成双稳态电路• T1截止 T2 导通为“ 0” , T

1 导通 T2 截止 为“ 1”

• T1T2 工作管, T3T4负载管,T5 T6T7T8控制管(其中 T7T8共用)

• 写入: X线 Y线有效,使 T5T6T7 T8 导通,写控制有效,使单元数据线与外部数据线连通,靠 T1T2 的截止与导通记录信息

• 读出: X线 Y线有效,使 T5T6T7 T8 导通,读控制有效,使单元数据线与外部数据线连通,从 T2端读出信息

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静态 RAM 芯片构成• 三个部分组成: 存储体 行列译码器 控制电路

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芯片实例 SRAM 2114• 容量 1K × 4

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芯片实例 SRAM 6116

• 容量 :2K×8• 片内有 16384 个存储单元,排成 128×128 的矩阵,构成 2

K 个字, 11 条地址线分成 7条行地址线 A4~ A10 , 4条列地址线 A0~ A3 ,字长 8 位,有 8条数据线 D7~ D0

• 双列直插式芯片• 24 个引脚

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芯片实例 SRAM 6264

• 容量: 8K×8• 双列直插式芯片• 28 个引脚,其中一个空引脚• 内部结构类似 SRAM 2114

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SRAM 6264 时序 写时序

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SRAM 6264 时序 读时序

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SRAM 6264 控制信号

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SRAM 接口设计• 存贮器与 CPU的接口应包括三部分内容: ( 1)与地址总线的接口 ( 2)与数据总线的接口 ( 3 )与相应控制线的接口 • 存储器接口设计关键在于片选信号的连接• 片选有三种设计方法: ( 1) 线性片选法 ( 2) 全地址译码 ( 3 ) 部分地址译码

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SRAM 接口设计逻辑门组合全地址译码

• 全地址译码分为两种:逻辑门组合法、译码器法• 逻辑门组合法:依靠门电路对地址线进行组合,从而得到需要的地址范围• 通常使用“与”、“或”、“非”、“与非”、“或非”等门电路

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SRAM 接口设计 译码器全地址译码

• 使用译码器对高位地址线进行译码,全部地址线参加单元地址编码• 通常使用的译码器有: 74LS138 74LS139

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SRAM 接口设计 部分地址译码• 使 用译码器对 部 分 地 址线进行译码• 通常使 用 的译码器有: 74LS138 74LS139

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SRAM 接口设计举例• 例 : 用 存 储 器芯片 SRAM 61

16构成一个 4KB 的存储器,要求其 地 址范围在 78000H ~ 78FFFH之间

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用 1024* 1 组成 1K RAM

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用 256* 4 组成 1K RAM

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用 2114 组成 2K RAM

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用 2114 组成 4K RAM

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具有 RAM 和 ROM 的系统用 8708 ( 1024* 8 位)组成 4K ROM用 2114 ( 1024* 4 位)组成 1K RAM

或非门

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动态随机存储器 DRAM• 动态 RAM 单元线路简单,以 MOS 管极间寄生电容来存储信息• 由于漏电原因,电容器上的电荷一般会在几毫秒内泄漏掉。为此,必须定期给它们补充电荷,这就是动态 RAM 的刷新• 动态 RAM 集成度高,引脚数目受到小型化封装的限制,往往较少,少量的地址线要分时做行地址和列地址用• 动态 RAM 内部结构有两个特点:一是具有行地址锁存器和列地址锁存器,另一个是内部带有读出再生放大器,提高信号输出功率

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DRAM 单管存储单元电路• 由一个 MOS 管和一个电容组成• 写入:行选择有效, T

1 导通,写入信息送上数据线,列选择有效,T2 导通,信息写入存储电容 C

• 读出:与写入类似,行列选通, T1T2 导通,C上的信息送上数据线

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DRAM 芯片 2164• DRAM 2164 , 64K×1• RAS :行地址锁存,兼作片选,对应低 8 位地址• CAS :列地址锁存,对应高 8 位地址

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DRAM2164引脚及简化连接电路• DRAM 2164 , 64K×1• RAS :行地址锁存, 兼作片选,对应低 8 位 地址• CAS :列地址锁存, 对应高 8 位地址

LS158 是 2至 1选择器, S= 0选 A , S= 1选 B ADDSEL=0 与 RAS=0 同时有效 ADDSEL=1 与 CAS=0 同时有效

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存储器扩展技术 位扩展( 1 )

• 用 4K×4 位的 SRAM 芯片进行位扩展,以构成容量为 4KB 的存储器

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存储器扩展技术 位扩展( 2 )• 用 8 个 2164构成容量为 64KB 的存储器

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存储器扩展技术 字位扩展• 用 DRAM2164构成容量为 128KB的内存

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5.3 只读存储器 ROM

• 掩模 ROM 的制作 掩模 ROM 的读出

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复合译码结构的掩模 ROM

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EPROM 基本电路结构• EPROM 单元栅极浮空。• 在制造好时,硅栅上没有电荷,管子内没有导电沟道,漏极( D)和源极( S)之间不导电。此时,存储矩阵输出全为 1。• 写入时,在 D和 S之间加电压 25V ,另加编程脉冲,使所选中单元 D和 S之间瞬间击穿,就会有电子通过绝缘层注入到硅栅,当高压电源去除后,硅栅因浮空,致使注入的电子无处泄走,硅栅就为负,形成导电沟道,从而使 EPROM 单元导通,输出为 0

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芯片实例 EPROM 2716

• 容量: 2K×8• 双列直插式芯片• 24 个引脚• 可擦除可编程的 EPROM 存储器

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芯片实例 EPROM 2764

• 容量: 8K×8• 双列直插式芯片• 28 个引脚,其中一个空引脚• 可擦除可编程的 EPROM 存储器 • 与 SRAM 6264引脚兼容

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芯片实例 EPROM 27128

• 容量: 16K×8• 双列直插式芯片• 28 个引脚• 可擦除可编程的 EPROM 存储器

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Intel 对 EPROM编程的算法

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芯片实例 EEPROM 2864

• 容量: 8K×8• 双列直插式芯片• 28 个引脚,其中一个空引脚• 电可擦除可编程的 EEPROM 存储器 • 与 SRAM 6264 、 EPROM 2764引脚兼容

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请同学们按教材后的习题及时复习

第 5 章 结束

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