LED package technology

2008.4.28

Y.G.Lin

Outline1.LED 基本介紹

2.LED 封裝目的

3.LED 封裝技術介紹

4. 未來發展方向

5. 參考資料

1.LED 基本介紹

LED 的適用範圍頗廣，如汽車、手電筒、電腦、交通號誌、顯示器等… .

LED 最大的特點在於：使用壽命長 、反應速度很快、體積小、用電省、污染低、適合量產。

基 本 結 構

發 光 波 長λ=1240 / Eg

Eg：材料能矽

2.LED 封裝目的

LED 封裝之目的 :–將半導體晶片封裝程可以供商業使用之電子元件–保護晶片防禦輻射 , 水氣 , 氧氣 , 以及外力破壞–提高元件之可靠度–改善 /提升晶片性能–設計各式封裝形式 , 提供不同之產品應用

3.LED 封裝技術介紹

技術 1

Specular reflector

Diffuse reflector

技術 2

Thermoelectric device

技術 3

白光 LED 模組

Base substrate process

Reflector cup process

4. 未來發展方向

環氧樹脂缺點 - 耐熱性差 - 易老化 - 易受短波長 (UV) 光源影響 - 散熱性不佳

矽膠 (silicone) - 極優的高低溫穩定性。(-65℃~+232℃) - 耐候性極佳。 -極優的黏著性。 -極佳的吸震及緩沖性。 -極優的介電特性。 -化學穩定性。

改 善 方 式

陶瓷基板 - 散熱性佳 - 耐高溫 - 耐潮濕 缺點 - 價格昂貴

軟式印刷電路板 (FPC) - 重量輕 - 可撓性 - 厚度薄 - 運用空間靈活

5. 參考資料• http://www.mektec.com.tw/chinese/02_pro

ducts/02_detail.aspx?MainID=20

• http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=6755

• http://led-ahu.jobui.com/blog/166435.html

Thanks!!